「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 .... 130 131 次へ＞- MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM PRODUCTION METHOD
マグネトロンスパッタリング装置及び薄膜の製造法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING MASK BLANK
スパッタリングターゲット、及びマスクブランクの製造方法 - 特許庁 - MAGNETIC SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURE THEREOF
磁性体スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - ERBIUM SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
エルビウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - The sputtering target comprises highly pure Cu.
高純度Ｃｕからなるスパッタリングターゲットである。 - 特許庁 - TUNGSTEN SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
タングステンスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING REFLECTIVE FILM FOR OPTICAL DISK
光ディスク反射膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR OPTICAL DISK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
光ディスク用スパッタリングターゲットとその製造法 - 特許庁 - SPUTTERING METHOD CONTROLLED BY PLASMA EMMISION MONITOR
プラズマ発光モニターで制御されたスパッタ方法 - 特許庁 - OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND SPUTTERING TARGET
光情報記録媒体およびスパッタリングターゲット - 特許庁 - REFURBISHED SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MAKING THE SAME
再製スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - the noise of something spattering or sputtering explosively
何かが破裂してポンポンいったり、パチパチする音 - 日本語WordNet - COMBINED FILM DEPOSITION APPARATUS AND SPUTTERING VAPOR SOURCE
複合成膜装置およびスパッタリング蒸発源 - 特許庁 - The order of cleaning and sputtering can be reversed.
洗浄とスパッタリングの順序は逆にできる。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING METAL BLANK FOR SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲット用金属ブランクの形成方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING INDIUM OXIDE-BASED SPUTTERING TARGET
酸化インジウム系スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - ANTIMONY OXIDE SPUTTERING TARGET HAVING EXCELLENT CRACKING RESISTANCE
耐割れ性に優れた酸化アンチモンスパッタリングターゲット - 特許庁 - METAL RESISTOR MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
金属抵抗体材料およびスパッタリングターゲット - 特許庁 - SILVER ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCING METHOD
銀合金スパッタリングターゲットとその製造方法 - 特許庁 - ALUMINUM-CONTAINING SILICON ALLOY TARGET FOR SPUTTERING
スパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲット - 特許庁 - SECONDARY ION ANALYZER, AND DEVICE FOR SPUTTERING ION BEAM
二次イオン分析装置及びイオンビームスパッタ装置 - 特許庁 - ITO SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
ＩＴＯスパッタリングターゲットとその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR BONDING SPUTTERING TARGET TO RECEIVING BOARD
スパッタリングターゲットを受け板に接合する方法 - 特許庁 - SPLIT SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
分割スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING CHAMBER SHIELD TO RELIABLY IGNITE PLASMA
プラズマを確実に点弧させるスパッタリングチャンバシールド - 特許庁 - This sputtering target 10 has a sputtering target plate 12, a first sputtering member 14 which is composed of a first material and is arranged on the sputtering target plate 12, and a second sputtering member 16 which is composed of a second material and is arranged on a different position of the sputtering target plate 12 from the one on which the first sputtering member 14 is arranged.
スパッタターゲット１０は、スパッタターゲットプレート１２と、第１の材料により形成され、スパッタターゲットプレート１２上に配置された第１スパッタ部材１４と、第２の材料により形成され、スパッタターゲットプレート１２上の第１スパッタ部材１４が配置された位置とは異なる位置に配置された第２スパッタ部材１６とを有する。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND PART USED IN APPARATUS FOR FORMING THIN FILM
スパッタリングターゲット及び薄膜形成装置部品 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM
マグネトロンスパッタリング装置及び薄膜の製造法 - 特許庁 - PLASMA TREATING DEVICE FOR APPLICATION TO SPUTTERING FILM FORMATION
スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING FOR COBALT SPUTTERING TARGET WITH LOW MAGNETIC PERMEABILITY
低透磁率コバルトスパッターターゲットの製造方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING WIRING, AND PLASMA SPUTTERING REACTOR
配線を形成する方法及びプラズマスパッタリアクタ - 特許庁 - To reduce a metal required for sputtering.
スパッタに必要な金属が減少することである。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET PROVIDED WITH BACKING PLATE
バッキングプレート付きスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - Ag BASED SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION METHOD
Ａｇ系スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET, AND NICKEL SILICIDE FILM
ニッケル合金スパッタリングターゲット及びニッケルシリサイド膜 - 特許庁 - To provide a sputtering method which can improve embedding properties when a metallic material is embedded in recessed parts by a single sputtering apparatus, and to provide a sputtering apparatus used for the sputtering method.
単一のスパッタ装置によって金属材料を凹部に埋め込む際にその埋め込み性を向上させることができるスパッタ方法及び該スパッタ方法に用いられるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁 - COPPER TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING, AND ITS MANUFACTURE
スパッタ用銅ターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - The sputtering time, in the titanium seed layer forming step, is ≥2% and ≤20% of the sputtering time that the same sputtering apparatus requires, when it forms a continuous film of titanium used in the sputtering method.
前記種チタン層を形成する工程におけるスパッタ時間は、前記スパッタ法に用いるスパッタ装置によりチタンの連続膜が形成される所要スパッタ時間の２％以上２０％以下の時間である。 - 特許庁 - The overlay 4 is formed by sputtering, etc.
オーバレイ４は、例えばスパッタリングにより形成する。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING METAL SPUTTERING TARGET
金属スパッタリング・ターゲット材料を作成する方法 - 特許庁 - ITO SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ＩＴＯスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - TITANIUM NITRIDE SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
窒化チタンスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING DEVICE FOR GRAIN ORIENTED SILICON STEEL SHEET
方向性珪素鋼板用のマグネトロン・スパッタ装置 - 特許庁 - The heat-ray reflecting film 1 includes the first sputtering layer 31, the second sputtering layer 32 and the third sputtering layer 33 overlying a transparent substrate film 2 in order by sputtering.
透明な基材フィルム２と、基材フィルム２の表面にスパッタリングにより順次積層形成した、第１スパッタ層３１、第２スパッタ層３２、第３スパッタ層３３とを有する熱線反射フィルム１。 - 特許庁 - The overlay 4 is formed by a sputtering device.
このオーバレイ４は、スパッタリング装置にて形成する。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM
半導体デバイスの製造方法とスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE
スパッタリング装置、及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁 - MOLYBDENUM SPUTTERING TARGET MATERIAL AND ITS PRODUCTION
Ｍｏスパッターリングターゲット材及びその製造方法 - 特許庁 - The sputtering target consists of a high-purity Ta material.
スパッタリングターゲットは高純度Ｔａ材からなる。 - 特許庁 - Ta SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｔａスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
