TARGET DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM USING IT ターゲット装置およびそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁
To fast deposit a band pass filter by sputtering. バンドパスフィルターをスパッタリングで高速に成膜する。 - 特許庁
SEALING OF EXHAUST SECTION OF CATHODE CHAMBER AND SPUTTERING APPARATUS カソ—ド室排気部シ—ル方法及びスパッタ装置 - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND THIN FILM DEPOSITION METHOD マグネトロンスパッタリング装置および薄膜形成方法 - 特許庁
JOINING METHOD, AND MANUFACTURE OF SPUTTERING TARGET 接合方法及びスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
MATERIAL FOR SPUTTERING TARGET, AND SINTERED COMPACT THEREOF スパッタリングターゲット用材料およびその焼結体 - 特許庁
SPUTTERING TARGET OF COBALT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR スパッタリング用コバルトターゲット及びその製造方法 - 特許庁
AL ALLOY ELECTRODE FILM AND SPUTTERING TARGET Al合金電極膜およびスパッタリング用ターゲット - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MAGNETRON SPUTTERING マグネトロンスパッタリング装置及びマグネトロンスパッタリング方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, AL ALLOY FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT スパッタリングターゲット、Al合金膜および電子部品 - 特許庁
SILICON MONOXIDE SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET 一酸化珪素焼結体およびスパッタリングターゲット - 特許庁
In-Ga-Zn BASED OXIDE SPUTTERING TARGET In−Ga−Zn系酸化物スパッタリングターゲット - 特許庁
MAGNETRON CATHODE, AND SPUTTERING APPARATUS USING THE SAME マグネトロンカソード及びそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁
TANTALUM PALLADIUM SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD タンタルパラジウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
FLUORIDE SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR フッ化物スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
ITO SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD ITOスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
This oxide is utilized as a sputtering target. この酸化物をスパッタリングターゲットとして利用する。 - 特許庁
IONIZED METAL PLASMA TECHNOLOGY BY HEAVY GAS SPUTTERING 重ガススパッタリングによるイオン化金属プラズマ技術 - 特許庁
METHOD OF FORMING METAL OXIDE FILM BY SPUTTERING スパッタ法による金属酸化膜の成膜方法 - 特許庁
PRODUCTION OF SPUTTERING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE スパッタ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR SPUTTERING AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL DISK スパッタリング方法及び光ディスクの製造方法 - 特許庁
Then, DC electric power is applied to the sputtering target to form plasma, and sputtering particles S_A are produced by Ar sputtering to deposit a metal film 101. それから、スパッタターゲットにDC電力を印加してプラズマを形成し、Arスパッタによりスパッタ粒子S_Aを生ぜしめ、金属膜101を堆積させる。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus and sputtering method capable of enhancing the uniformity of the film thickness and the film quality within a plane of a substrate of a thin film to be formed on a large substrate with a compact magnetron sputtering cathode. 小型マグネトロンスパッタリングカソードで、大型基板に形成される薄膜の基板面内における膜厚および膜質の均一性を向上させる。 - 特許庁
To improve depositing efficiency and target utilizing efficiency in common with sputtering film formation for substrates different in sizes in a sputtering device of a magnetron sputtering system. マグネトロスパッタリング方式のスパッタリング装置で大きさの異なる基板のスパッタ成膜に共用し、付着効率とターゲット利用効率を向上する。 - 特許庁
To provide a sputtering target which ensures the production of an invariably uniform layer of a sputtering material during the lifetime of the sputtering target. 本発明の課題は、スパッタリングターゲットの寿命の間、スパッタリング材料の不変的に均質な層の製造を確実にするスパッタリングターゲットを提供することである。 - 特許庁
To pre-condition a sputtering target prior to use of the target in a sputtering process by removing a damaged surface layer of a sputtering surface of the target. スパッタリング処理において、ターゲットのスパッタリング表面の損傷表面層を除去することでスパッタリングターゲットをその使用前に前調整する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING SAME, SPUTTERING THIN FILM FORMED BY USING THE SPUTTERING TARGET, AND ORGANIC EL DEVICE USING THE THIN FILM スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びにそのスパッタリングターゲットを用いて形成したスパッタリング薄膜及びその薄膜を用いた有機EL素子 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, AND DEVICE FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE スパッタリング装置及び液晶装置の製造装置 - 特許庁
To improve the utilizing efficiency of a target, the sputtering rate and the precision of film deposition thickness in a sputtering system. スパッタリング装置における、ターゲット利用効率及びスパッタ速度と、成膜厚の精度を向上する。 - 特許庁
Other conditions for sputtering are the same as conventional conditions. スパッタのその他の条件は、従来どおりである。 - 特許庁
To automatically measure a magnetic field transmittance of a sputtering target. スパッタターゲットの磁場透過率を自動測定する。 - 特許庁
MOLD, PLATE-SHAPED SINTERED BODY, METHOD FOR PRODUCING THE SINTERED BODY, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET 成形型、板状焼結体及びその製造方法、並びにスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM 半導体装置の製造方法及びスパッタリング装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING OPTICAL RECORDING MEDIUM PROTECTIVE FILM 光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MAKING ORGANIC THIN FILM スパッタリングターゲットおよび有機薄膜の作製方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR REFLECTING FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM, AND REFLECTING FILM MADE BY SPUTTERING METHOD USING IT 光学記録媒体の反射膜用スパッタリングターゲット材及びそれを用いたスパッタ法による反射膜 - 特許庁
INTEGRAL SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURE 一体構造型スパッタリングターゲットとその製造方法 - 特許庁
To provide a method for producing a sputtering target material with which magnetic permeability used in a magnetron sputtering method is reduced. マグネトロンスパッタリング法に用いる透磁率の低減したスパッタリングターゲット材の製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a sputtering device and a sputtering method, which can improve utilization efficiency of a target. ターゲットの利用効率を向上させることができるスパッタ装置およびスパッタ方法を提供すること。 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE スパッタリング装置、及び液晶装置の製造方法 - 特許庁
PHASE TRANSITION TYPE OPTICAL RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET 相変化型光記録媒体及びスパッタリングターゲット - 特許庁
MAGNESIUM OXIDE TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCTION スパッタリング用MgOターゲット及びその製造方法 - 特許庁
To provide a sputtering system which can suitably and sufficiently improve the coverage properties of a sputtering deposited film. スパッタリング堆積膜のカバレッジ性を適切かつ充分に改善できるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
ROTATION MECHANISM OF SUBSTRATE IN SPUTTERING VAPOR DEPOSITION SYSTEM スパッタ蒸着装置における基板の回転機構 - 特許庁
Long throw SIP sputtering promotes hole coating. ロングスローSIPスパッタリングは、ホール被覆を促進する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING Al-BASE TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING Al系スパッタリング用タ−ゲット材の製造方法 - 特許庁
Alternatively the sputtering target is composed of a material to which 5 to 50 mol% glass forming oxide is added is provided or the sputtering target to which SiO_2 as the glass forming oxide is added is provided. ガラス形成酸化物として、SiO_2を添加したことを特徴とする同スパッタリングターゲット。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETO-OPTICAL RECORDING MEDIUM FILM 光磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
COAXIAL ELECTROMAGNET IN MAGNETRON SPUTTERING REACTOR マグネトロンスパッタリングリアクターにおける同軸状電磁石 - 特許庁
SPUTTERING TARGET COMPOSED OF HIGH PURITY MANGANESE, AND THIN FILM COMPOSED OF HIGH PURITY MANGANESE FORMED BY SPUTTERING 高純度マンガンからなるスパッタリングターゲット及びスパッタリングにより形成した高純度マンガンからなる薄膜 - 特許庁