「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 14 15 16 17 18 19 20 21 22 .... 130 131 次へ＞- NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
ニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a sputtering cathode and a sputtering system capable of obtaining a space-saving, compact and inexpensive cathode structure.
省スペース、小型コストダウンタイプのカソード構造を得るスパッタ用カソード及びスパッタ装置を提供する。 - 特許庁 - The sputtering cathodes are preferably circular.
尚、前記スパッタカソードは円形であることが望ましい。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, HALFTONE PHASE SHIFT MASK AND BLANK
スパッタリングターゲット、ハーフトーン型位相シフトマスク及びブランク - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタリング装置および半導体装置製造方法 - 特許庁 - To provide a reactive sputtering deposition device provided with a partition plate between a sputtering target and a substrate.
スパッタリングターゲットと基板との間に仕切り板を設けた反応性スパッタリング蒸着装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering target capable of reducing the defects of a thin film formed by sputtering treatment.
スパッタリング処理で形成された薄膜の欠陥を減少させることのできるスパッタ・ターゲットを提供する。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC PARTS
スパッタリングターゲット、その製造方法および電子部品 - 特許庁 - OXIDE SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
酸化物スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE, SPUTTERING METHOD, MANUFACTURING DEVICE OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
スパッタ装置、スパッタ方法、有機ＥＬ発光素子の製造装置および有機ＥＬ発光素子の製造方法 - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING FILM-FORMING METHOD AND FILM-FORMING APPARATUS
反応性スパッタ成膜方法及び成膜装置 - 特許庁 - SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET FOR USE AND REUSE IN THIN FILM VAPOR DEPOSITION, AND SPUTTERING VAPOR DEPOSITION TARGET
薄膜蒸着での使用および再使用のためスパッタターゲットを作る方法とスパッタ蒸着ターゲット - 特許庁 - PRODUCTION METHOD FOR SPUTTERING TARGET, AND ITS USING METHOD
スパッタリングターゲットの製造方法及び使用方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ａｌ基合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION OF OPTICAL RECORDING MEDIUM
スパッタリングタ—ゲット及び光記録媒体製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF OPTICAL LOGGING PROTECTION FILM CAPABLE OF DC SPUTTERING AND LOW IN ABNORMAL DISCHARGE
直流スパッタリング可能でかつ異常放電の少ない光記録保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - METHOD FOR DETERMINING EROSION AREA OF SPUTTERING TARGET
スパッタリング用ターゲットのエロージョン領域決定方法 - 特許庁 - POWER SOURCE DEVICE FOR SPUTTERING APPARATUS AND POWER SOURCE DEVICE
スパッタリング装置用電源装置及び電源装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR HIGH RESISTANCE TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM
高抵抗透明導電性膜用スパッタリングターゲット - 特許庁 - Target of the sputtering machine is changed to stainless steel, and a thin film heating layer 9 is formed by sputtering.
次に、スパッタマシンのターゲットをステンレスに交換し、スパッタリングにより、薄膜発熱層９を形成した。 - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and a method of manufacturing a flat display device using the sputtering apparatus.
スパッタリング装置及びスパッタリング装置を使用した平板表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE AND FORMATION OF DIELECTRIC FILM
スパッタリング装置、および誘電体膜の成膜方法 - 特許庁 - A sputtering target composed of high purity Ta is used.
高純度Ｔａからなるスパッタリングターゲットである。 - 特許庁 - MANGANESE-ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
マンガン合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - The gas barrier layer 27 is then formed by a sputtering method.
その後、スパッタ法でガスバリア層２７を形成する。 - 特許庁 - TARGET FOR SPUTTERING CHAMBER AND PROCESS KIT COMPONENT
スパッタリングチャンバのためのターゲット及びプロセスキット部品 - 特許庁 - CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - Cu-Ga ALLOY, SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE Cu-Ga ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SPUTTERING TARGET
Ｃｕ−Ｇａ合金、スパッタリングターゲット、Ｃｕ−Ｇａ合金の製造方法、スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TUNGSTEN TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCING METHOD
スッパタリング用タングステンターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND MANUFACTURING APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL DEVICE
スパッタリング装置、及び液晶装置の製造装置 - 特許庁 - ECR SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING MULTILAYER FILM
ＥＣＲスパッタ装置および多層膜形成方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, BACKING PLATE OR INSTRUMENT IN SPUTTERING DEVICE WITH LESS PARTICLE GENERATION, AND ROUGHENING METHOD
パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び粗化方法 - 特許庁 - SILVER ALLOY, SPUTTERING TARGET THEREOF AND THIN FILM THEREBY
銀合金、そのスパッタリングターゲット材及びその薄膜 - 特許庁 - Fe-Co ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING Fe-Co ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ｆｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材およびＦｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING ZnS-SiO2 SPUTTERING TARGET
ＺｎＳ−ＳｉＯ２スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TUNGSTEN TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCTION
スパッタリング用タングステンターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - To provide a sputtering system which can perform sputtering without changing an electrode area functioning as an anode electrode.
アノード電極として機能する電極面積を変化させずにスパッタできるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁 - ITO SINTERED BODY AND ITO SPUTTERING TARGET
ＩＴＯ焼結体およびＩＴＯスパッタリングターゲット - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and a sputtering method which can efficiently cool a workpiece with a simple constitution.
簡易な構成で、被処理物を効率良く冷却できるスパッタリング装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - FILM DEPOSITION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE FOR FILM DEPOSITION
成膜方法および成膜のためのスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR RECORDING MEDIUM AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM
記録媒体用スパッタリングターゲットと磁気記録媒体 - 特許庁 - By the use of the sputtering target 14, the amorphous transparent conductive film is formed by a sputtering method.
このスパッタリングターゲット１４を用いて、スパッタリング法によって非晶質透明導電膜を成膜する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING FECOB-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL
ＦｅＣｏＢ系スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - Mass proportion of the nichrome sputtering particles to the copper sputtering particles is so varied that the nichrome sputtering particles get less and the copper sputtering particles get more from a contact surface to the polyimide film toward the surface of the mixed sputtering film.
また、上記ニクロムスパッタ粒子と上記銅スパッタ粒子との質量割合を、上記ポリイミドフィルムとの接触表面から混合スパッタ膜の表層に向けて上記ニクロムスパッタ粒子が少なくなり、かつ上記銅スパッタ粒子が多くなるように変化させた。 - 特許庁 - MASK FOR USE IN FORMING FILM BY SPUTTERING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
スパッタリング成膜用マスク及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND THIN FILM AND DEVICE USING THE SAME
スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, HARD COATING, AND HARD-COATED MEMBER
スパッタリングターゲット，硬質被膜および硬質被膜部材 - 特許庁 - METAL SILICIDE SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
金属シリサイドスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
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