「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 18 19 20 21 22 23 24 25 26 .... 130 131 次へ＞- SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETIC LAYER HAVING REDUCED PRODUCTION OF PARTICLE
パーティクル発生の少ない磁性層形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - OPTICAL RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM
光記録媒体及び光記録媒体用スパッタリングターゲット - 特許庁 - SPUTTERING METHOD, DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET SINTERED MATERIAL FOR PHOTORECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING DAMAGE RESISTANCE IN HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION
高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット焼結材 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET SINTERED MATERIAL FOR FORMING PHOTORECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING RESISTANCE IN HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION
高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット焼結材 - 特許庁 - Moreover, for feeding sputtering particles from the openings toward the substrate, each opening is fitted with a sputtering chamber 3.
また、開口から基板に向かってスパッタ粒子を供給するために、開口にはスパッタ室３が取り付けられている。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND RAW MATERIAL FOR TARGET MATERIAL
スパッタリングターゲット、その製造方法およびターゲット材原料 - 特許庁 - BIAS SPUTTERING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING ELASTIC WAVE APPARATUS
バイアススパッタリング方法及び弾性波装置の製造方法 - 特許庁 - The target material for Ru sputtering has a metallic structure composed of equiaxed crystals, and in which the sputtering face is orientated to the (002) plane.
金属組織が等軸晶からなり、かつスパッタ面が（００２）面配向であるＲｕスパッタリング用ターゲット材である。 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING Ge-Sb-Te SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND THEIR MANUFACTURING METHOD
スパッタリングターゲット、透明導電膜およびそれらの製造法 - 特許庁 - BLUE FILM STRUCTURE, METHOD FOR FORMING BLUE FILM, AND SPUTTERING DEVICE
青色膜構造体、青色膜の形成方法、スパッタ装置 - 特許庁 - To provide a sputtering film deposition apparatus capable of enhancing denseness of an inorganic film to be deposited by the sputtering.
スパッタリングにより成膜される無機質膜の緻密性を向上させることができるスパッタリング成膜装置を提供する。 - 特許庁 - OXIDE SINTERED COMPACT, SPUTTERING TARGET AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM
酸化物焼結体、スパッタリングターゲットおよび透明導電膜 - 特許庁 - The above sputtering is performed under conditions of 0.5-1.1 mTorr sputtering gas pressure, 3-15 W/cm^2 discharge power density, and 100-300°C substrate temperature.
スパッタリングガス圧：０．５〜１．１ｍＴｏｒｒ、放電パワー密度：３〜１５Ｗ／ｃｍ^2、基板温度：１００〜３００℃ - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND OPTICAL RECORDING MEDIUM
スパッタリングターゲットとその製造方法、及び光記録媒体 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING MOLYBDENUM TARGET FOR SPUTTERING AND MOLYBDENUM TARGET
スパッタリング用モリブデンターゲットの製造方法及びモリブデンターゲット - 特許庁 - To provide a sputtering device and a sputtering method capable of suppressing the generation of particles caused by a target.
ターゲットに起因するパーティクルの発生を抑制することができるスパッタリング装置およびスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD OF VAPOR DEPOSITION OF HEUSLER ALLOY BY CO- SPUTTERING METHOD
同時スパッタリング法によるホイスラー合金の蒸着方法 - 特許庁 - To provide a sputtering system where the mounting operability of a sputtering cathode and the uniformity of film deposition can be secured.
スパッタリングカソードの装着作業性と成膜の均一性を確保することができるスパッタリング装置を提供する - 特許庁 - To provide a sputtering system for sputtering workpieces having non-planar surfaces (for example, concaves, pillars and steps of a case of a notebook computer).
非平面（例えば、ノート型コンピュータのケースの凹部、支柱、段部）を有するワークをスパッタするスパッタリングシステムを提供する。 - 特許庁 - To provide a power source device for sputtering, in which the failure of suppression in arc discharge during sputtering can be eliminated.
スパッタリング中におけるアーク放電抑制の失敗を無くすことができるスパッタリング用電源装置を提供すること。 - 特許庁 - PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET FOR FORMING OPTICAL DISK PROTECTIVE FILM
光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR MAGNETIC RECORDING FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD
磁気記録膜用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - The metal oxide film 3 is formed by the helicon sputtering method.
酸化金属膜３は、ヘリコンスパッタ法により形成される。 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND FILM FORMING METHOD USING THE SYSTEM
マグネトロンスパッタ装置およびその装置を用いた製膜方法 - 特許庁 - HARD FILM, AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING HARD FILM
硬質皮膜および硬質皮膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING Ge-Sb-Te SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - This base layer 7 is led into a sputtering machine, and an intermediate layer 9 is formed by sputtering using a SiO_2 target.
この基体層７をスパッタマシンに導入し、ＳｉＯ_２のターゲットを用いて、スパッタリングにより、中間層９を形成した。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET MATERIAL OF Mo ALLOY
円筒型Ｍｏ合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - ADHESIVE TAPE FOR MASKING AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET
マスキング用粘着テープおよびスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SPUTTERING TARGET
透明導電膜とその製造方法およびスパッタリングターゲット - 特許庁 - Ni-P SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
Ｎｉ−Ｐ系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - To provide a power source device for sputtering, which can be operated without failing in the control of arc discharge during sputtering.
スパッタリング中におけるアーク放電抑制の失敗を無くすことができるスパッタリング用電源装置を提供すること。 - 特許庁 - RESISTOR, ITS MANUFACTURE, SPUTTERING GATE AND RESISTANCE MEMBER
抵抗器、その製造方法、スパッタリングターゲットおよび抵抗体 - 特許庁 - PRODUCTION OF LOW OXYGEN HIGH DENSITY Cu/Cr SPUTTERING TARGET
低酸素高密度Ｃｕ／Ｃｒスパッタ・ターゲットの製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET MATERIAL OF Co-Cr BASED ALLOY
Ｃｏ−Ｃｒ系合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - The seed layer 2 is formed by using, for example, a sputtering method.
シード層２は、例えばスパッタリング法を用いて形成される。 - 特許庁 - SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD, OPTICAL ABSORPTION FILM AND ND FILTER
スパッタ成膜方法、光吸収膜並びにＮＤフィルター - 特許庁 - To provide a technique of continuously performing sputtering.
連続してスパッタリング処理を行える技術を提供する。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL OF HIGH MELTING POINT ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
高融点元素スパッタリングターゲット材及びその製造方法 - 特許庁 - The sputtering target comprises the multiple oxide sintered body obtained.
得られた複合酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING OPTICAL RECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING RESISTANCE UNDER HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION
高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁 - SPUTTERING COATING OF PROTECTIVE LAYER FOR CHARGED PARTICLE BEAM TREATMENT
荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング - 特許庁 - To provide a fluorescent substance that has excellent sputtering resistance so as to prevent the degradation by ion sputtering and to provide a process for producing the fluorescent substance.
イオンスパッタによる劣化を防ぐスパッタ耐性に優れた蛍光体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - CoCrPt-based SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ＣｏＣｒＰｔ系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - To provide an ECR (Electron Cyclotron Resonance)sputtering system capable of performing the film deposition sputtering on a substrate to which the low-temperature film deposition is requested.
低温成膜が要求される基板に対して、成膜スパッタリングを可能とするＥＣＲスパッタ装置を提供する。 - 特許庁 - GLASS WITH HEAT-REFLECTIVE COLOR COATING AND SPUTTERING TARGET
熱線反射着色膜被覆ガラスおよびスパッタリングターゲット - 特許庁 - To provide a sputtering method capable of detecting abnormality when even a slight change occurs in the sputtering condition.
スパッタリング条件に僅かでも変化が生じた時、異常を検出することができるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁 - FABRICATION OF CLADDING-COATED HOLLOW CATHODE MAGNETRON SPUTTERING TARGET
クラッド被覆中空陰極マグネトロン・スパッタターゲットの製造方法 - 特許庁
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