「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 19 20 21 22 23 24 25 26 27 .... 130 131 次へ＞- Further, the respective sputtering surfaces of the adjacent tiles are connected, and the thickness of the tiles in a position where sputtering rate is high is increased.
さらに、隣接するタイルのスパッタリング面は連続し、スパッタリングされる速度が速い位置のタイルの厚みを厚くする。 - 特許庁 - Ba-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR BONDING THE SAME
Ｂａ系合金スパッタリングターゲットおよびその接合方法 - 特許庁 - METHOD FOR GROWING CRYSTAL THIN FILM AT LOW TEMPERATURE BY PLASMA SPUTTERING
プラズマスパッタリングによる結晶薄膜の低温成長法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND VAPOR DEPOSITION MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
スパッタリングターゲット材および蒸着材とその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING METHOD AND SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁 - To attain the space saving and the increase in throughput in a sputtering system.
スパッタリング装置の省スペース化と高スループット化を図る。 - 特許庁 - AUTOMATIC PTF MEASURING METHOD FOR SPUTTERING TARGET, AND INSTRUMENT THEREFORE
スパッタターゲットの自動ＰＴＦ測定方法及びその装置 - 特許庁 - The sputtering target has the same composition as the above alloy composition.
この合金組成と同じ組成を有するスパッタリングターゲット。 - 特許庁 - SUBSTRATE FIXING DEVICE IN DEPOSIT-UP TYPE SPUTTERING VAPOR DEPOSITION APPARATUS
デポアップ型スパッタ蒸着装置における基板の固定装置 - 特許庁 - To provide a film-forming method by sputtering, which can efficiently form the thin film with the use of a facing-target type sputtering apparatus.
対向ターゲット式スパッタ装置を用いて能率良く薄膜を形成できるスパッタ成膜方法を提供する。 - 特許庁 - These layers are formed by continuous sputtering, using a conventional inline type sputtering system according to one-shot machining program.
これら各層は、従来のインラインタイプのスパッタ装置を用いた連続スパッタリングにより、一回の加工プログラムで形成される。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL AND THIN FILM EACH COMPRISING Ag-BASED ALLOY
Ａｇ基合金からなるスパッタリングターゲット材および薄膜 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING THIN FILM THROUGH SPUTTERING TECHNIQUE, AND PRODUCTION APPARATUS THEREFOR
スパッタリングによる薄膜の製造方法及び製造装置 - 特許庁 - Cu-Mn ALLOY SPUTTERING TARGET AND WIRING OF SEMICONDUCTOR
Ｃｕ−Ｍｎ合金スパッタリングターゲット及び半導体配線 - 特許庁 - OPTICAL RECORDING MEDIUM, SPUTTERING TARGET AND AZO-METAL CHELATE DYE
光記録媒体、スパッタリングターゲット及びアゾ金属キレート色素 - 特許庁 - To provide a sputtering target for obtaining high reproducibility and yield when forming an amorphous oxide film by sputtering.
アモルファス酸化物膜をスパッタリング成膜する際に高い再現性と歩留まりを得るためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁 - Cu-ALLOY WIRING MATERIAL AND Cu-ALLOY SPUTTERING TARGET
Ｃｕ合金配線材料及びＣｕ合金スパッタリングターゲット - 特許庁 - COBALT-IRON ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL HAVING HIGH MAGNETIC FIELD TRANSMITTANCE
磁場透過率の高いコバルト鉄合金スパッタリングターゲット材 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING LIGHT SHIELDING FILM FOR BLACK MATRIX AND LIGHT SHIELDING FILM DEPOSITED BY USING THE SPUTTERING TARGET
ブラックマトリックス用遮光膜を形成するためのスパッタリングターゲットおよびそのスパッタリングターゲットを用いて形成した遮光膜 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING NOBLE METAL TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING AND NOBLE METAL TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING PRODUCED BY THE METHOD
貴金属スパッタリング用ターゲット材の製造方法及びその方法により製造される貴金属スパッタリング用ターゲット材 - 特許庁 - Sputtering treatment is carried out by directing the surface of a molded resin article 1 placed on a holder 2 toward a sputtering target 3.
ホルダー２上に載せた樹脂成形品１の表面をスパッタリング用ターゲット３に対向させてスパッタリングを行う。 - 特許庁 - COBALT-NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION
Ｃｏ−Ｎｉ合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - COPPER-GALLIUM ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION
Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERY OF HIGH-PURITY TANTALUM, HIGH-PURITY TANTALUM SPUTTERING TARGET, AND THIN FILM DEPOSITED BY USING THIS SPUTTERING TARGET
高純度タンタルの回収方法並びに高純度タンタルスパッタリングターゲット及び該スパッタリングターゲットにより形成された薄膜 - 特許庁 - METAL RESISTOR MATERIAL, SPUTTERING TARGET AND RESISTANCE THIN FILM
金属抵抗体材料、スパッタリングターゲットおよび抵抗薄膜 - 特許庁 - To obtain a Cu-Ga alloy sputtering target with uniform composition.
均一な組成のＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁 - ASSEMBLY OF TITANIUM TARGET FOR SPUTTERING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
スパッタリング用チタンターゲット組立て体及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM HAVING CATHODE PROVIDED WITH PERMANENT MAGNET DEVICE
永久磁石装置を備えたカソ—ドを有するスパッタリング装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD FOR FILM TYPE ANTENNA USING SPUTTERING PROCESS
スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR SPUTTERING TO DEPOSIT CHALCOGEN COMPOUND, AND METHOD FOR FABRICATING PHASE-CHANGEABLE MEMORY DEVICE EMPLOYING THE SAME
スパッタリング装置とカルコゲン化合物スパッタリング蒸着方法、およびこれを利用した相変化記憶素子形成方法 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS EMPLOYING THE SAME
マグネトロンカソードおよびこれを採用するマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - ELECTRODE/WIRING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND SPUTTERING TARGET
液晶ディスプレイ用の電極・配線材及びスパッタリングターゲット - 特許庁 - Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR MANUFACTURING THEREOF
Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - BARIUM TANTALATE BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
タンタル酸バリウム系スパッタリングターゲット材とその製造方法。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SPUTTERING DEVICE AND COLLIMATING PLATE
半導体装置の製造方法、スパッタ装置及びコリメート板 - 特許庁 - At the time of sputtering, it is preferable to further arrange dopant material in the location where sputtering is performed simultaneously with the oxide target.
スパッタ時においては、酸化物ターゲットと同時にスパッタされる位置に、ドーパント材料を更に配置することが好ましい。 - 特許庁 - A conductive coating treatment is performed by ion beam sputtering.
導電性コーティング処理はイオンビームスパッタリングにより行う。 - 特許庁 - ELECTRODE, WIRING MATERIAL AND SPUTTERING TARGET FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY
液晶ディスプレイ用電極・配線材及びスパッタリングターゲット - 特許庁 - TI-AL ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION
Ｔｉ−Ａｌ合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
マグネトロンスパッタリング装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL OF STRONTIUM RUTHENATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
ルテニウム酸ストロンチウムスパッタリングターゲット材とその製造方法 - 特許庁 - The substrate 3 is held between the film 4 and a mask 2, and opposite to a sputtering target 1 to perform the sputtering film deposition.
そして、フィルム４とマスク２の間に基板３を挟持して、スパッタリングターゲット１に対向させ、スパッタリング成膜を行う。 - 特許庁 - Ru-Pd-BASED SPUTTERING TARGET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
Ｒｕ−Ｐｄ系スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a magnetron sputtering method with the use of a rectangular target, which has enhanced sputtering treatment efficiency and production efficiency.
短冊形ターゲットを用いるマグネトロンスパッタ法においてスパッタ処理効率ないし生産効率の向上を実現する。 - 特許庁 - METHOD FOR REFINING STRUCTURE OF Al SERIES TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING
Ａｌ系スパッタリング用タ−ゲット材の組織微細化方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET OF Ag-BASED ALLOY FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM
光情報記録媒体用Ａｇ基合金スパッタリングターゲット - 特許庁 - ZINC OXIDE SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME
酸化亜鉛焼結体及びそれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁 - Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MATERIAL AND THIN FILM PRODUCED BY USING THE SAME
スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND MASK BLANK MANUFACTURING METHOD USING THE SAME
スパッタリングターゲット及びこれを用いたマスクブランクの製造方法 - 特許庁
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