The argon may moreover be fed in the process of low pressure sputtering. 該アルゴンは低圧スパッタリング中にさらに供給されてもよい。 - 特許庁
PLASMA TREATMENT APPARATUS, SPUTTERING APPARATUS, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE プラズマ処理装置、スパッタ装置、及び液晶装置の製造装置 - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM マグネトロンスパッタリング装置および透明導電膜の製造方法 - 特許庁
BACKING PLATE, SPUTTERING TARGET-BACKING PLATE ASSEMBLY, METHOD FOR JOINING SPUTTERING TARGET AND BACKING PLATE, AND METHOD OF SPUTTER FILM DEPOSITION バッキングプレート、スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法及びスパッタリング成膜方法 - 特許庁
PRODUCTION OF TARGET MATERIAL FOR Ge-Sb-Te SYSTEM SPUTTERING Ge−Sb−Te系スパッタリング用ターゲット材の製造方法 - 特許庁
FIELD EFFECT TRANSISTOR, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND SPUTTERING TARGET 電界効果型トランジスタ、その製造方法及びスパッタリングターゲット - 特許庁
Ni-W SPUTTERING TARGET AND BLACK MATRIX USING IT Ni−W系スパッタリングターゲット及びこれを用いたブラックマトリックス - 特許庁
FORMATION OF METALLIC OXIDE THIN FILM BY MAGNETRON SPUTTERING DEVICE マグネトロンスパッタ装置による金属酸化物薄膜の成膜方法 - 特許庁
TRANSPARENT INSULATION FILM AND PRODUCTION METHOD THEREOF, AND SPUTTERING TARGET 透明絶縁膜及びその製造方法、並びにスパッタリングターゲット - 特許庁
SPUTTERING TARGET, SILVER ALLOY FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE FILM スパッタリングターゲット並びにAg合金膜及びその製造方法 - 特許庁
ECR SPUTTERING APPARATUS, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM MANUFACTURING METHOD ECRスパッタリング装置及び透明導電膜の製造方法 - 特許庁
To form a sufficiently oxidized titanium oxide film by a sputtering method at high sputtering speed using a simpler and easier equipment constitution. スパッタ法により、より簡便な装置構成で、高いスパッタ速度で十分に酸化された酸化チタン膜が形成できるようにする。 - 特許庁
Fe-Co-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING SOFT MAGNETIC FILM 軟磁性膜形成用Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材 - 特許庁
INFORMATION RECORDING MEDIUM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SPUTTERING TARGET 情報記録媒体とその製造方法、およびスパッタリングターゲット - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING LITHIUM PHOSPHATE SINTERED COMPACT, AND SPUTTERING TARGET リン酸リチウム焼結体の製造方法およびスパッタリングターゲット - 特許庁
To provide a ferromagnetic sputtering target for magnetron sputtering whose exchanging frequency can be reduced by elongating its service life. 寿命を長くして交換頻度を少なくすることができる、マグネトロンスパッタリング用の強磁性体スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
SILICON DEVICE STRUCTURE, AND SPUTTERING TARGET MATERIAL USED FOR FORMATION THEREOF シリコンデバイス構造、及びその形成に用いるスパッタリングターゲット材 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus and a sputtering method in which arc discharge is suppressed, and plasma excellent in ionization can be fed. アーク放電を抑制してイオン化に優れたプラズマを供給できるようにしたスパッタリング装置及び方法を提供すること。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR DEPOSITING THIN FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 薄膜形成用スパッタリングターゲット材及びその製造方法 - 特許庁
To provide a method for producing an MoNb based sputtering target material where production of splashes upon sputtering film deposition is remarkably reduced. スパッタリング成膜時のスプラッシュの発生を格段に低減させるMoNb系スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering target for forming an optical recording medium protective film free from the generation of crack even in high power gas sputtering. 大電力スパッタリングを行っても割れ発生がない光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
OPTICAL DISK PROTECTIVE FILM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF THAT PROTECTIVE FILM 光ディスク保護膜及び同保護膜形成用スパッタリングタ—ゲット - 特許庁
COPPER FILM PRODUCTION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE USED FOR THE METHOD 銅薄膜製造方法、及びその方法に用いるスパッタ装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING Nb OXIDE FILM USING THE SAME スパッタリングターゲットとそれを用いたNb酸化膜の製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET SINTERED MATERIAL FOR FORMING PHOTORECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING DAMAGE RESISTANCE IN HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION 高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット焼結材 - 特許庁
SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING PROTECTIVE LAYER OF LIGHT MEDIA, SHOWING SUPERIOR FRACTURE RESISTANCE UNDER HIGH-POWER SPUTTERING CONDITION 高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット焼結材 - 特許庁
ASSEMBLY OF SPUTTERING TARGET AND BACKING PLATE WITH LESS PARTICLE GENERATION パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体 - 特許庁
METAL MASK FOR SPUTTERING, AND COLOR FILTER MANUFACTURED BY THE METAL MASK スパッタ用メタルマスクおよび該メタルマスクにより製造されたカラーフィルタ - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE HAVING THIN-FILM FORMED THEREON マグネトロンスパッタリング装置及び薄膜形成物製造方法 - 特許庁
CONTROL OF DISTRIBUTION OF FILM THICKNESS IN SPUTTERING DEVICE AND DEVICE THEREFOR スパッタ装置における膜厚分布制御方法とその装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, PROTECTIVE FILM USING THE SAME, AND OPTICAL RECORDING MEDIUM スパッタリングターゲットとそれを用いた保護膜および光記録媒体 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SPUTTERING THIN FILM スパッタリング薄膜成膜方法及びスパッタリング薄膜成膜装置。 - 特許庁
HIGH STRENGTH SPUTTERING TARGET FOR FORMING PROTECTIVE FILM FOR LIGHT RECORDING MEDIUM 高強度光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR PHASE-CHANGE-RECORDING FILM, AND PHASE-CHANGE-RECORDING FILM HAVING HIGH ELECTRICAL RESISTANCE FORMED BY USING THE SPUTTERING TARGET 相変化記録膜用スパッタリングターゲットおよびこのスパッタリングターゲットを用いて形成した電気抵抗の高い相変化記録膜 - 特許庁
To provide a method for forming a film by sputtering, which can easily obtain the film having high flatness without lowering a sputtering pressure. 低スパッタリング圧力にすることなく、簡便に平坦性の高い膜が得られるスパッタリング膜の成膜方法を提供すること。 - 特許庁
TUNGSTEN SINTERED COMPACT TARGET FOR SPUTTERING, AND ITS MANUFACTURING METHOD スッパタリング用タングステン焼結体ターゲット及びその製造方法 - 特許庁
The magnetic recording layer 9 is formed by an ECR sputtering method. 磁気記録層9はECRスパッタ法を用いて形成できる。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED USING THE SAME スパッタリングターゲット及びこれを利用して製造される半導体素子 - 特許庁
Thus, the negative voltage portion and the zero voltage portion are alternately changed to realize the circulation between a sputtering step and a reverse sputtering step. 従って、負の電圧部分とゼロの電圧部分が交互に変えてスパッタステップと逆スパッタステップの間を循環させる。 - 特許庁
A device for sputtering materials on a work piece includes a target, containing a first metal and a coil having a sputtering surface. ワークピース上に材料をスパッタするための装置は、第一金属を含むターゲットと、スパッタリング表面を有するコイルを含む。 - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOMASK BLANK THEREWITH マグネトロンスパッタ装置とそれを用いたフォトマスクブランクの製造方法 - 特許庁
Cu-Ga ALLOY AND Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET Cu−Ga合金およびCu−Ga合金スパッタリングターゲット - 特許庁
Ge-Cr ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME Ge−Cr合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
A first barrier layer 11 is formed in the via hole 8 by a sputtering method or a PVD method and reverse-sputtering (etching). 次に、スパッタリング法またはPVD法、及び逆スパッタリング(エッチング)によりビアホール8内に第1のバリア層11を形成する。 - 特許庁
BiTi BASED OXIDE SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME BiTi系酸化物スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
HIGH-PURITY TANTALUM AND PRODUCT SUCH AS SPUTTERING TARGET CONTAINING THE SAME 高純度タンタルおよびそれを含む、スパッタターゲットのような製品 - 特許庁
OXIDE FILM, ITS FORMATION, SPUTTERING TARGET AND LAMINATED BODY 酸化物膜、その形成方法、スパッタリングタ—ゲットおよび積層体 - 特許庁
Ge-Bi ALLOY TARGET FOR SPUTTERING AND PRODUCTION METHOD THEREOF スパッタリング用Ge−Bi合金ターゲット及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC FILM BY USING ROTATING MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM 回転マグネトロンスパッタシステムを用いて圧電膜を製作する方法 - 特許庁