「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 .... 130 131 次へ＞- SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM DEPOSITION PROCESS USING THE SAME
スパッタリング装置及びそれを用いた薄膜形成方法 - 特許庁 - Mo-BASED SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｍｏ系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - The excess A component is removed through a sputtering method.
スパッター法により余分な前記Ａ成分を除去する。 - 特許庁 - HIGH STRENGTH SPUTTERING TARGET FOR FORMING OPTICAL RECORDING PROTECTIVE FILM
光記録保護膜形成用高強度スパッタリングターゲット - 特許庁 - METHOD FOR SUPPORTING DESIGN OF MAGNETRON SPUTTERING, DEVICE THEREFOR, AND PROGRAM
マグネトロンスパッタの設計支援方法、装置及びプログラム - 特許庁 - SILICON NITRIDE SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET MADE OF THE SAME
窒化ケイ素焼結体およびそれからなるスパッタターゲット - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING MoNb BASED SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL
ＭｏＮｂ系焼結スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS, DEPOSITION PREVENTIVE PLATE, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM
スパッタリング装置、防着板および光情報記録媒体 - 特許庁 - OPTICAL RECORDING MEDIUM, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
光記録媒体、スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - The film 16 is formed by sputtering.
誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 - 特許庁 - MULTI-SEGMENTAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM
多分割スパッタリングターゲットおよび薄膜の製造方法 - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING METHOD AND APPARATUS THEREOF
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリング装置 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR SPUTTERING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタ装置及びスパッタリング方法及び半導体装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND FILM DEPOSITION METHOD USING THE SAME
マグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法 - 特許庁 - MULTIDIVIDED ITO SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION
多分割ＩＴＯスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET OF Al-BASED ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Ａｌ基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - FORMATION OF INSULATOR THIN FILM AND SPUTTERING DEVICE
絶縁体薄膜の成膜方法、並びに、スパッタリング装置 - 特許庁 - SUPERCONDUCTING MAGNETIC FIELD GENERATOR, AND SPUTTERING FILM FORMING APPARATUS
超電導磁場発生装置及びスパッタリング成膜装置 - 特許庁 - FACING TARGET TYPE SPUTTERING APPARATUS CAPABLE OF CONTROLLING COMPOSITION RATIO
組成比制御が可能な対向ターゲット式スパッタ装置 - 特許庁 - CRYOPUMP, SPUTTERING DEVICE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE
クライオポンプ及びスパッタリング装置及び半導体製造装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET CONTAINING INDIUM OXIDE
酸化インジウムを含有するスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING FILM DEPOSITION DEVICE AND SOLAR BATTERY MANUFACTURING APPARATUS
スパッタリング成膜装置及び太陽電池製造装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING WIRING FILM OF FLAT PANEL DISPLAY
フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - MAGNETIC RECORDING MEDIUM, NONMAGNETIC ALLOY FILM AND SPUTTERING TARGET
磁気記録媒体、非磁性合金膜及びスパッタリングターゲット - 特許庁 - The dielectric thin film 18 is formed by sputtering.
誘電体薄膜１８はスパッタリングにより形成される。 - 特許庁 - WAFER BACK SIDE SPUTTERING METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
ウェーハ裏面スパッタリング方法及び半導体製造装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET HAVING AMORPHOUS AND MICROCRYSTALLINE PORTION
アモルファスおよび微晶質部分を有するスパッタリングターゲット - 特許庁 - IMPROVED MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM FOR LARGE-AREA SUBSTRATE
大面積基板のため改良型マグネトロンスパッタリングシステム - 特許庁 - Ni-P ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURE
Ｎｉ−Ｐ合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - Ag ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND Ag ALLOY FILM
Ａｇ合金スパッタリングターゲット材およびＡｇ合金膜 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING FILM DEPOSITION APPARATUS, AND ELECTRODE STRUCTURE THEREOF
マグネトロンスパッタリング成膜装置及びその電極構造 - 特許庁 - OXIDE SEMICONDUCTOR, SPUTTERING TARGET, AND THIN-FILM TRANSISTOR
酸化物半導体、スパッタリングターゲット、及び薄膜トランジスタ - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタリング用ターゲットおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁 - HIGH-PURITY RUTHENIUM SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD
高純度ルテニウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING WIRING FILM FOR THIN-FILM TRANSISTOR
薄膜トランジスター用配線膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - SILVER ALLOY THIN FILM AND SPUTTERING TARGET FOR FILM FORMATION
Ａｇ合金薄膜及びその成膜用スパッタリングターゲット - 特許庁 - HIGH PURITY IRIDIUM SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
高純度イリジウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - Ag ALLOY SPUTTERING TARGET, AND ITS MANUFACTURING METHOD
Ａｇ基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 - 特許庁 - POLYESTER COMPOSITE FILM FOR VAPOR DEPOSITION, SPUTTERING AND PRINTING
蒸着、スパッタリングおよび印刷用ポリエステル複合フィルム - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING TUNGSTEN SINTERED COMPACT TARGET FOR SPUTTERING
スッパタリング用タングステン焼結体ターゲットの製造方法 - 特許庁 - TARGET FOR SPUTTERING, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND TARGET MEMBER
スパッタリング用ターゲット、その製造方法及びターゲット部材 - 特許庁 - DISPLAY DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SPUTTERING TARGET
表示デバイスおよびその製法、ならびにスパッタリングターゲット - 特許庁 - DISPLAY DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SPUTTERING TARGET
表示デバイスおよびその製法、ならびにスパッタリングターゲット - 特許庁 - LIGHT-ABSORPTIVE TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM AND SPUTTERING TARGET
光吸収性透明導電膜およびスパッタリングターゲット - 特許庁 - TARGET JOINED BODY FOR SPUTTERING AND PRODUCING METHOD THEREFOR
スパッタリング用ターゲット接合体及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET MADE FROM ALLOY COMPOSED OF Al, Ni AND RARE EARTH ELEMENT
Ａｌ−Ｎｉ−希土類元素合金スパッタリングターゲット - 特許庁 - To provide a target for sputtering in which the need of grinding the electric field concentrated place in a target for sputtering by press sputtering is eliminated, and, thus, particles are hardly generated in a sputtering chamber and to provide a method for transporting it.
スパッタリング用ターゲットの電界集中箇所をプレスパッタリングにて削り取る必要をなくし、その結果スパッタチャンバー内にパーティクルがほとんど発生しないようにしたスパッタリング用ターゲットとその輸送方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for producing a sputtering target for producing a transparent electrically conductive thin film where the strength of a sputtering target can be improved, the cracking of the sputtering target is not caused, and the sputtering target of high density can be produced.
スパッタリングターゲットの強度を向上させることができ、スパッタリングターゲットの割れがなく、高密度のスパッタリングターゲットを製造することが可能な透明導電性薄膜製造用スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for producing an ingot for a sputtering target, which inhibits the production of a new defective mode (huge dust and large cavity) occurring when a target is sputtered in a new sputtering system such as long slow sputtering and reflow sputtering.
ロングスロースパッタやリフロースパッタ等の新スパッタ方式でスパッタリングした際に発生する新たな不良モード（巨大ダストや大きな凹部）の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲット用インゴットの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an organic light emitting display and a deposition method for depositing an electrode or a passivation layer by means of a box cathode sputtering method or a facing target sputtering method by mixing Ar with an inert gas heavier than Ar.
Ａｒよりさらに重い非活性ガスをＡｒと混合してボックスカソードスパッタリング(Box Cathode Sputtering)あるいは対向ターゲットスパッタリング（Facing Target Sputtering法で電極またはペッシベーション層を蒸着させた有機発光表示装置及び蒸着方法を提供する。 - 特許庁
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