「upper layer」を含む例文一覧(11094)
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層厚規制ブレード６４のうち、現像ローラ５９と接触するゴムブレード９２は、上端側（現像ローラ５９の回転方向下流側）の長さＬ１よりも下端側（現像ローラ５９の回転方向上流側）の長さＬ２の方が長い。 - 特許庁 - A fixed jig 3 consists of a jig base mount 30 having a plurality of protrusions 36 and a sidewall 35 on one side, and an adhesion layer 31 laminated on the surface of the jig base mount 30 having the protrusions 36 and bonded to the upper surface of the sidewall 35.
固定ジグ３は、片面に複数の突起物３６と側壁３５を有するジグ基台３０と、ジグ基台３０の突起物３６を有する面上に積層され側壁３５の上面に接着された密着層３１とからなる。 - 特許庁 - The crusher 74 is shifted to elevate/lower to the upper surface of the furnace hearth 18 by synchronously and reciprocatively energizing two sets of fluid pressure cylinders 82, 82 for crushing and positioned to the position which can crush the deposited layer 72 formed on the furnace hearth 18.
２基の破砕用流体圧シリンダ８２,８２を同期的に正逆付勢することにより、クラッシャー７４は炉床１８の上面に対して昇降移動し、炉床１８上に形成された堆積層７２を破砕し得る位置に位置決めされる。 - 特許庁 - In the region directly below an upper surface of the semiconductor layer 3 between the source region 5 and the drain region 6, the position 9a where an impurity concentration takes a peak value in the impurity region 9 is established below a lowest end 5a of the source region 5.
ソース領域５とドレイン領域６との間の半導体層３における上面の直下では、不純物領域９における不純物濃度のピーク位置９ａは、ソース領域５の最下端５ａよりも下方に設定されている。 - 特許庁 - The diffusion plate 37 is recessed away from a lower end of the slanted face 50, and the prism sheet 38a is extended toward the light introduction part 48 side from a light guide plate body 49 side, covering an upper part of the slanted face 50 through an air layer 56.
拡散板３７は、傾斜面５０の下端から離れて引っ込んでおり、プリズムシート３８ａは導光板本体４９側から光導入部４８側へ延出されていて、空気層５６を介して傾斜面５０の上方を覆っている。 - 特許庁 - A printed wiring board 3 is interposed between an upper enclosure 1 and a base enclosure 2 with a set screw 4 and a counterbored section 3a, which is formed to expose a inner ground layer 5 of the wiring board 3 is provided at the setting position of the screw 4.
プリント配線板３はアッパ筐体１とベース筐体２との間に取付けねじ４によって組込まれ、その取付け位置にはプリント配線板３の内層のグランド層５が露出するように座繰られたざくり部３ａが設けられている。 - 特許庁 - A raw sheet 30 with a long hoop state Al foil is prepared, a protection film 40 with a second adhesive layer 37 is pasted to the upper face of the aluminum foil 5, and afterwards it is formed into a base sheet 2 by applying a cutting work or the like.
本発明は、長尺フープ状のＡｌ箔付き原反シート３０を準備し、上記アルミ箔５の上面に第２粘着層３７付きの保護フィルム４０を貼り合わせ、その後、切断加工などを施してベースシート２に形成するようにした。 - 特許庁 - A charging controller 13 operates using a constant voltage from a constant voltage diode 17 as the drive power, charges an electric double layer capacitor 5 with a specified constant current, and controls a power semiconductor circuit 4 so that a constant voltage is attained after reading the upper limit value.
充電コントローラ１３は、定電圧ダイオード１７からの定電圧を駆動電源として動作し、電気二重層キャパシタ５を所定の定電流で充電し、上限値に達すると以降定電圧となるようパワー半導体回路４を制御する。 - 特許庁 - The condenser lens has a refractive index which is larger as the distance from the optical axis increases, and the refractive index thereof at a position where the condenser lens comes into contact with the outer edge of the upper surface of the first sealing layer is higher than the refractive index of the first transparent resin.
集光レンズは、光軸からの距離が増大するのに応じて屈折率が高くなり、前記第１の封止層の前記上面の外縁と接触する位置における屈折率が前記第１の透明樹脂の屈折率よりも高い。 - 特許庁 - To provide a heat recovery unit intended to make use of the upper layer high-temperature air in a drying chamber of pertinent specification for drying the central bone of tobacco of barley kind using a compact dryer installed inside the drying chamber to suppress the burner fuel oil and CO2 for the compact dryer.
規格乾燥室内の上層高温空気を当該規格乾燥室内に設置するコンパクト乾燥機でのバーレー種葉たばこの中骨乾燥に利用することにより、上記コンパクト乾燥機のバーナー燃油料の抑制と、ＣＯ_2 抑制を図る。 - 特許庁 - The timetable database is provided with a hierarchical structure in which the timetable data which indicates the departure and arrival time of the public transportation at each stopping place is arranged at the lowermost layer and data layers necessary for retrieval of the timetable data of any stopping place are arranged at upper layers.
この時刻表データベースは、公共交通機関の各乗り場の発着時刻を示す時刻表データを最下層とし、上層に任意の乗り場の時刻表データの検索に必要なデータ層を配置した階層構造となっている。 - 特許庁 - Thus, even when some assembling slippage occurs when the element substrate and the color filter substrate are bonded, it is always in contact with the upper face of the shading layer by overlaying the flat face of the photospacer, and the cell gap can be stably held in prescribed thickness.
このため、素子基板とカラーフィルタ基板の貼り合せ時に多少の組ずれが生じた場合でも、フォトスペーサの平坦面と重ね遮光層の上面とは必ず接触することになり、セルギャップを所定厚さに安定的に保持できる。 - 特許庁 - The heat dissipation structure has a melt-sprayed composite material layer 28 formed by a melt-spraying method (cold spraying method) and a metal wiring 23 (upper member) made of a second material on a heat sink 21 made of a first material (Al or Al alloy).
放熱構造体は、第１の材料（ＡｌまたはＡｌ合金）からなるヒートシンク２１の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された溶射複合材料層２８と、第２の材料からなる金属配線２３（上方部材）とを備えている。 - 特許庁 - Additionally, a rubber sheet 13 is adhered on a do-nut shaped part on a flat surface of a peripheral part of the base plate 11 , and a plurality of polishing chips 14 are adhered along a circumference under a deposition method coating diamond abrasive grains D on its upper layer.
また、基板１１の周辺部の平面上のドーナツ状部分にはゴムシート１３が接着され、更にその上層にダイヤモンド砥粒Ｄを塗布した溶着法による複数個の研磨チップ１４が円周に沿って接着されている。 - 特許庁 - The land pattern 12a in the part covered by the BGA package IC is connected to the heat input part 14, which is provided in the upper face of the circuit board not covered by the BGA package IC, through via holes 14a, 14b and a middle layer 11a.
ＢＧＡパッケージＩＣに覆われる部分のランドパターン１２ａは、バイアホール１４ａ，１４ｂと中間層１１ａを介して、ＢＧＡパッケージＩＣに覆われない回路基板の上面の部分に配した熱入力部１４に接続させる。 - 特許庁 - By determining whether the divided voltage potential is within the scope between an upper limit standard and a lower limit standard set by the determination circuit 13, it is inspected whether the resistance value between the shield layer 9 and the GND terminal is within the scope of a proper connection state.
さらに、分圧電位が、判定回路１３で設定された上限規格と下限規格の範囲内か否かを判定することで、シールド層９とＧＮＤ端子の間の抵抗値が適正な接続状態の範囲にあるか否かを検査する。 - 特許庁 - The illumination structure 1 includes: the light source 2 loaded on a box body 6; holes formed to the upper part of the light source 2 in the box body 6; a light transmitting member 4 covering the holes; and a printed layer 5 formed on the rear of the light transmitting member 4.
照光構造１は、筐体６に搭載される光源２と、筐体６における光源２の上方に形成された穴部と、穴部を覆う光透過部材４と、光透過部材４の裏面に形成された印刷層５と、を備える。 - 特許庁 - The mattress is obtained by superimposing urethane foam layers, where one surfaces are profile surfaces and the other surfaces are flat surfaces, with the profile surfaces facing up, arranging the fibrous cotton layers on the upper and lower sides of a middle layer which is obtained by the superimposition of the urethane foam layers, so as to form a lamination body, and covering the lamination body with cover texture.
一方の面をプロファイル面とし、他方の面を平面としたプロファイルウレタンフォームを、プロファイル面側を上向きにして重ねてなる中芯の、上下に繊維わたを配して積層体とし、該積層体をカバー地でくるんでなる。 - 特許庁 - It is then coated with conductive adhesive 60 from the upper surface of the cavity unit 10 across the side face of the piezoelectric actuator 20 in the layer direction and the cavity unit 10 is grounded 61 along with the common electrode 25 thus bringing the cavity unit 10 into zero potential.
キャビティユニット１０の上面から圧電アクチュエータ２０の積層方向側面にわたって導電性接着剤６０を塗布し、キャビティユニット１０をコモン電極２５とともにグランド６１に接続し、キャビティユニット１０を零電位とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can easily form a contact connected to a pattern of a processing film on an upper layer of the pattern of the processing film serving as a line-and-space pattern less than an exposure resolution limit of the photolithography method.
フォトリソグラフィ法の露光解像限界未満のラインアンドスペースパターンとなる被加工膜のパターンの上層に、その被加工膜のパターンと接続するコンタクトを容易に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Also, parts between the adjacent second fins 4n in the nMIS formation region are completely filled by the gate electrode 6, and the parts between the adjacent first fins 4p of the pMIS formation region are filled by the gate electrode 6 and an insulating film formed in the upper layer.
また、ゲート電極６でｎＭＩＳ形成領域の隣接する第２フィン４ｎ間を完全に埋め込み、ゲート電極６およびその上層に形成される絶縁膜でｐＭＩＳ形成領域の隣接する第１フィン４ｐ間を埋め込む。 - 特許庁 - When a reception signal Sin received from a wireless signal having a plurality of channels is input, a mixer 2 selects a physical reception channel based on the number of channels set by the upper layer 20 to find a base band signal S2.
複数のチャンネルを有する無線信号から受信された受信信号Sinが入力されると、上位レイヤ２０により設定されたチャンネル数に基づき、ミキサ２により、物理的な受信チャンネルが選択されてベースバンド信号Ｓ２が求められる。 - 特許庁 - A barrier zone is provided to an upper part of the aquifer by surface osmosis injection of fresh water so that the contaminated matter lifted by the injection is not inadvertently dispersed to the aquifer and an unsaturated layer, and the contaminated matter is fluidized to the pumping well.
注入により持ち上げられた汚染物質が不用意に帯水層や不飽和層に拡散することがないように、帯水層上部に真水の面的な浸透注入によるバリヤゾーンを設け、汚染物資を揚水井へ流動させる。 - 特許庁 - Next, a piezoelectric layer 32 is formed on the upper surface of the vibrating film 31 by depositing the particle of a piezoelectric material on the vibrating film 31 so as to cover the areas overlapping the respective pressure chambers 14 formed in the cavity plate 41 in a plan view.
次に、振動膜３１の上面に、平面視でキャビティプレート４１に形成された各圧力室１４と重なる領域を覆うように、圧電材料の粒子を振動膜３１上に堆積させることにより圧電層３２を形成する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a highly reliable wiring structure by suppressing permeation of moisture to the upper layer even if a moisture absorbing SiO_2 film is employed as an insulation film material thereby suppressing deterioration of an organic insulation film.
絶縁膜材料に吸湿性を持つＳｉＯ_2 膜を用いても上層への水分の浸透を抑制して上層に形成される有機絶縁膜の変質を抑制することで、信頼性の高い配線構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A sheet of film-carrier wiring tape 2 having a wiring layer formed in a predetermined pattern is applied on upper, bottom and one side surfaces of a semiconductor chip 1, external connection parts 36 are provided on these surfaces to form a semiconductor device 71.
所定のパターンに形成された配線層を有する一枚のフィルムキャリア状配線テープ２を半導体チップ１の上面、底面及び一側面に貼付し、これらの面に外部接続部３６を配設した半導体装置７１を構成する。 - 特許庁 - The substrate 10 is formed by stacking the two metal plates together with the adhesion layer 20 interposed and then etching the lower metal plate, and the reflection frame 30 is formed by etching the upper metal plate.
また、基板１０は、２枚の金属板が接着層２０を介して積層された後、下側の金属板がエッチングされることによって形成されており、反射枠体３０は、上側の金属板がエッチングされることによって形成されている。 - 特許庁 - An electrode part 7 with high rigidity and an elastic part 15 with flexible structure are formed by reinforcing an A1 layer 33 to constitute an upper electrode 7 of an actuator part 6 using electrostatic force by supporting structure 5 of a switching part 3 to be driven by the actuator.
静電力を用いたアクチュエータ部６の、上電極７を構成するＡｌ層３３を、そのアクチュエータに駆動されるスイッチング部３のサポート構造５により補強し、剛性の高い電極部分７と、柔構造の弾性部分１５とを形成する。 - 特許庁 - Thus, the system analysis support device creates information for determining a message of the batch processing using a feature of an object of the batch processing such that the rate of existence of a parent increases as the occupancy of the immediately upper layer protocol increases.
このように、システム分析支援装置は、直上層のプロトコルの占有率の増加に伴って親が存在する割合が増加するというバッチ処理のオブジェクトの特徴を利用して、バッチ処理のメッセージを判別するための情報を作成する。 - 特許庁 - One wiring width of upper and lower wiring paths formed facing each other sandwiching an interlayer insulating film is large, and another wiring width is small; and the wiring widths of mutually adjacent wiring paths are formed to be large and small in alternating fashion on the same wiring layer.
層間絶縁膜を挟んで互いに対向して形成された上下の配線路の一方の配線幅を大、他方の配線幅を小とし、且つ、同一の配線層において互いに隣接する配線路の配線幅を大小交互に形成する。 - 特許庁 - Then, a lead electrode 13 of an electronic component 11 is joined to the vertical conduction part 4 and the land 5a of the upper layer wiring 5 through a leakage prevention member 14 formed by a conductive adhesive including a thermosetting resin and solder 15.
そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。 - 特許庁 - The base material 10 of the ceiling material built in the vehicle has a core material layer 20 comprising a polyolefin based foam sheet, and reinforcement material layers 30 each comprising a natural fiber and a synthetic fiber on its upper part and lower part.
本発明は、ポリオレフィン系発泡シートからなる心材層２０と、その上部及び下部に天然繊維及び合成繊維からなる補強材層３０とを持つことを特徴とする車両内蔵用天井材基材１０により達成される。 - 特許庁 - A photoelectric conversion type thin film transistor 3 having a semiconductor thin film 42 made of an amorphous silicon is provided on the upper layer side, rather than an CMOS thin-film transistors 21 and 22 for a drive circuit having semiconductor thin films 25 and 26 made of a polysilicon.
アモルファスシリコンからなる半導体薄膜４２を有する光電気変換型の薄膜トランジスタ３は、ポリシリコンからなる半導体薄膜２５、２６を有する駆動回路用のＣＭＯＳ薄膜トランジスタ２１、２２よりも上層側に設けられている。 - 特許庁 - The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.
高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁 - The claw part 423d" of the auxiliary tilling claw 423d is positioned on the outside of the radial direction on the basis of the rotary axis of the rotor 423a than a plurality of rods 423b fixed to the rotor 423a in order to crush the upper layer part of the soil.
前記補助耕耘爪４２３ｄの爪部４２３ｄ”は、土壌の上層部を砕土するために前記ロータ４２３ａに固着された複数のロッド４２３ｂよりも前記ロータ４２３ａの回転軸線を基準にして径方向外方に位置している。 - 特許庁 - An insulating fin 10 includes a conductive layer 14 for mounting electronic components, which is formed on the upper surface of an insulating substrate 12 made of ceramic; and a fin base portion 18 and a plurality of heat radiating fins 16, which are formed on the lower surface of the insulating substrate 12.
絶縁フィン１０は、セラミックス製の絶縁基板１２の上面に形成された電子部品搭載用の導体層１４と、絶縁基板１２の下の面に形成されたフィンベース部１８と複数の放熱フィン１６とを備えている。 - 特許庁 - Transparent resin 16 is formed for covering the edge face 14 and an upper face of the p-type GaN layer 13 around a p-side electrode 15, and a reflective film 17 is formed for covering the transparent resin 16 and the whole of the p-side electrode 15.
端面１４およびｐ側電極１５の周囲の部分のｐ型ＧａＮ層１３の上面を覆うように透明樹脂１６を形成し、この透明樹脂１６およびｐ側電極１５の全体を覆うように反射膜１７を形成する。 - 特許庁 - To prevent sensitivity failure and characteristic deterioration with time, due to deterioration of a surface protection film provided on an upper layer of the environmental sensor in a display device provided with the environmental sensor formed in the peripheral region of the active matrix substrate.
アクティブマトリクス基板の周辺領域に形成された環境センサを備えた表示装置において、環境センサの上層に設けられた表面保護膜の変質に基づく、環境センサの感度不良および特性の経時劣化を防止する。 - 特許庁 - In the residence opening sections (51u, 51d) communicating with the outside air are formed at the upper end section (24u) and lower end section 24d of a roof-side air flowing layer 24 and the opening sections (51u, 51d) are closed with a vapor- permeable member 61 through which only steam is passed.
また、屋根側空気流通層２４の上端部２４ｕおよび下端部２４ｄに外気と連通する開口部（５１ｕ,５１ｄ）を設け、当該開口部（５１ｕ,５１ｄ）を水蒸気のみを通す透湿部材６１で塞いだ構成とした。 - 特許庁 - This developing device is provided with a peeling roller 11 peeling the upper layer part of the developer carried and fed on a developing sleeve 4 so as to be opposed to the surface of the sleeve 4 in a non-contact state in a developer storage part S in which the developer regulated by a doctor 6 is stored.
ドクタ６で規制された現像剤を収容する現像剤収容部Ｓ内で現像スリーブ４の表面に非接触で対向し、現像スリーブ４に担持搬送されている現像剤の上層部を剥離する剥離ローラ１１を設ける。 - 特許庁 - A capacitor 3 provided with metallicon electrodes 1 on its both end surfaces, to which lead wires 2 are fitted, is housed at a desired position within a case 4, and a resin layer 6, in which a resin plate 5 is fixed on its upper surface, is formed in the cavity of the case 4.
両端面に設けたメタリコン電極１にリード線２を取着したコンデンサ素子３をケース４の所望の位置に収納し、このケース４内空隙部に上面に樹脂板５を固着した樹脂層６を形成して電子部品を構成する。 - 特許庁 - The method for cultivating a plant using a hydroponic container having a soil layer includes: setting up an upper part airspace structure shading the cultivated plant from light to carry out light shading treatment; and spraying low-molecular chitosan-containing compound fertilizer liquid to the leaves of the cultivated farm crop several times during a cultivation period.
栽培植物を遮光する上部空域構造を設定して遮光処置を行うと共に、栽培期間中に低分子キトサン含有複合肥料液を栽培農作物の葉部に複数回散布する方法を提供した。 - 特許庁 - The slope way sections 1 are formed by installing slope structures 1a formed among the floor heights of the building in a continuous layer manner in the vertical direction, and a straight passage structure in which a fire-escape passage for the walkers is ensured from the upper floors of the building to fire-escape floors is formed.
スロープ昇降部１は、建物の階高間に形成されたスロープ構造体1aを上下方向に連層的に設置して形成され、建物の上階から避難階まで歩行者の避難経路が確保される直通構造をなす。 - 特許庁 - To provide a method for purifying contaminated soil/underground water and a stirring well for purification which can efficiently execute purifying treatment of the contaminated soil/underground water without drilling to the soil contaminated with volatile organic compounds accumulated in an upper part of a hardly permeable layer.
難透水層上部に堆積されている揮発性有機化合物の汚染土壌に対しても、掘削をせずに汚染された土壌・地下水を効率良く浄化処理できる汚染土壌・地下水の浄化方法と浄化用の攪拌ウエルを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for treating a steelmaking slag with which the high quality slag can be obtained by promoting bubble-removal of the molten steelmaking slag containing the bubbles for effectively using the steelmaking slag as an upper layer road bed material, aggregate for concrete, stone raw material, etc.
製鋼スラグを，上層路盤材，コンクリート用骨材，石材原料等の用途に有効利用すべく，気泡を含んだ溶融製鋼スラグの消泡を促進して高品質なスラグを得ることが可能な製鋼スラグの処理方法を提供する。 - 特許庁 - The upper surface of the AlInGaN layer 101 includes at least one first inclined plane 101a inclined in a [0001] direction from the (m) plane and at least one second inclined plane 101b inclined in a [000-1] direction from the (m) plane.
ＡｌＩｎＧａＮ層１０１の上面は、ｍ面から［０００１］方向に傾斜した少なくとも１つの第１傾斜面１０１ａと、ｍ面から［０００−１］方向に傾斜した少なくとも１つの第２傾斜面１０１ｂとを有している。 - 特許庁 - The layer of high-speed air stream is generated above an opening part 10 of an upper cover 5 where an atomizing nozzle 9 for jetting the release agent to the split surface of the metal mold enters and leaves, and the release agent mist 12 coming from a lower side is sucked together with the air stream.
金型の分割面に離型剤を噴射する噴霧ノズル９が出入りする上部カバー５の開口部１０の上方に、高速の気流の層を作り、下方から上がってくる離型剤ミスト１２をこの気流に乗せて吸引する。 - 特許庁 - The respective wires 3 in the upper tier wound around the wires 3 in the first tier F1 in the form of the multiple layer are stabilized without cutting in between the element wires 3a of the wires in the lower tier, and the alignment winding of the wires 3 with respect to the body 2a is achieved advantageously in terms of cost.
第一段目Ｆ１のワイヤ３に多層的に巻回される上段の各ワイヤ３が下段のワイヤの素線３ａ間に食い込むことなく安定し、胴体２ａに対するワイヤ３の整列巻きがコスト的に有利に実現する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a high reliability that can improve a step coverage property of an upper conductive layer (metal wiring) by performing an etchback or an Ar sputter etch on the entire surface of the interlayer insulating film again after a W plug is formed in a contact hole.
コンタクトホールへのＷプラグ形成後に、再度、層間絶縁膜全面エッチバック又は、Ａｒスパッタエッチを施すことにより、上層導電層（メタル配線）の段差被覆性の向上を図り得る、信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁 - In the group III nitride-based semiconductor light-emitting device, an upper cladding layer 18 suppresses the amount of addition of p-type impurities to a prescribed region in which activation rate becomes relatively lower than that at one portion of the other region.
このＩＩＩ族窒化物系半導体発光素子においては、上部クラッド層１８は、活性化率が相対的に他の領域の一部よりも低くなる所定領域へのｐ型不純物の添加量を、他の領域の一部よりも抑制している。 - 特許庁
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