へきかいの英語

ウェーハのへき開方法及びウェーハのへき開に用いられるウェーハの支持シート例文帳に追加

WAFER CLEAVAGE METHOD, AND WAFER SUPPORT SHEET TO BE USED FOR WAFER CLEAVAGE - 特許庁

タンタル酸リチウム単結晶から成るウエハ１の側面１ｃに、へきかい面が２０％以上含まれる面取り加工面を有し、特に、へきかい面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下であることを特徴とする。例文帳に追加

A side 1c of an wafer 1 consisting of a lithium tantalate single crystal is so edged that its cleavage face of ≥20% is contained, especially arithmetic mean-surface roughness (Ra) is ≤1 μm. - 特許庁

半導体デバイスのウェ—ハからのへき開方法例文帳に追加

METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR DEVICE FROM WAFER - 特許庁

転炉内壁解体機および転炉内壁の解体方法例文帳に追加

CONVERTER INTERIOR WALL DISMANTLING MACHINE AND METHOD FOR DISMANTLING INTERIOR WALL OF CONVERTER - 特許庁

ラス留付構造及び外壁解体方法例文帳に追加

LATH FASTENING STRUCTURE AND EXTERIOR WALL DISMANTLING METHOD - 特許庁

外壁階間部の屋外側仕上げ材の取付け構造例文帳に追加

INSTALLATION STRUCTURE OF OUTDOOR SIDE FINISHING MATERIAL OF OUTER WALL INTER-STORY PART - 特許庁

外壁開口部周辺の防水構造例文帳に追加

WATERPROOF STRUCTURE ON PERIPHERY OF OPENING OF EXTERIOR WALL - 特許庁

浴室外壁開閉ユニット及び家屋例文帳に追加

BATHROOM EXTERNAL WALL OPENING AND CLOSING UNIT AND HOUSE - 特許庁