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やぼしがわの英語
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「やぼしがわ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1097件
ワイヤボンダー用画像処理装置例文帳に追加
仏や菩薩が変化してこの世に現われること例文帳に追加
for the gods or Buddha, the act of transforming themselves and appearing in this world発音を聞く - EDR日英対訳辞書
真言は漢字や梵字で書かれたものが伝わった。例文帳に追加
The shingon was introduced in the written form of Chinese characters or Sanstkrit characters.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
ワイヤボンディングに要する時間の短縮化ができるワイヤボンディング方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a wire bonding method capable of reducing a time required for a wire bonding. - 特許庁
仲間達が私に野望を果たすよう励ましてくれた。例文帳に追加
My comrades encouraged me to fulfill my ambitions.発音を聞く - Tanaka Corpus
外側の親骨の上端を弓なりに反らしてある扇例文帳に追加
a folding fan whose main frame is collapsible発音を聞く - EDR日英対訳辞書
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「やぼしがわ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1097件
「君のほうが僕よりその商売をよく知っているよ」「いいや,僕はそう思わない」例文帳に追加
“You know the business better than me."“No, I don't think so." - Eゲイト英和辞典
これにより、ワイヤはワイヤボビンの縁と擦れず、摩擦が生じなくなり、ワイヤボビンに残ったワイヤ量に関わらず、一定のテンションでワイヤをワイヤボビンから繰り出すことができる。例文帳に追加
According to such a structure, the wire is never rubbed with the edge of the wire bobbin, causing no friction, so that the wire can be delivered from the wire bobbin at a fixed tension regardless of the wire quantity left on the wire bobbin. - 特許庁
ワイヤボンド部53aは、赤外半導体レーザ素子35の外側(B1側)かつPD60より前方(A1側)に配置され、ワイヤボンド部54aは、PD60のB1側かつワイヤボンド部53aより後方に配置される。例文帳に追加
The wire bond part 53a is disposed outside (B1 side) of the infrared semiconductor laser element 35 and before (A1 side) the PD 60, and the wire bond part 54a is disposed on the B1 side of the PD 60 abd behind the wire bond part 53a. - 特許庁
たくさんの人々が私に野望を実現させるように励ましてくれた。例文帳に追加
Dozens of people encouraged me to fulfill my ambitions. - Tatoeba例文
たくさんの人々が私に野望を実現させるように励ましてくれた。例文帳に追加
Many people encouraged me to fulfill my ambitions. - Tatoeba例文
たくさんの人々が私に野望を実現させるように励ましてくれた。例文帳に追加
Dozens of people encouraged me to fulfill my ambitions.発音を聞く - Tanaka Corpus
例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のP端子を信号処理チップに接続する第1のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のN端子を信号処理チップに接続する第2のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第3のワイヤボンドを備えることができる。例文帳に追加
For example, each wirebond group can include a first wirebond coupling a P-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, a second wirebond coupling an N-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, and a third wirebond coupling the opto-electronic device chip to the signal processing chip. - 特許庁
ワイヤボンダ装置の画像処理装置および画像処理方法例文帳に追加
IMAGE PROCESSOR AND IMAGE PROCESSING METHOD OF WIRE BONDER DEVICE - 特許庁
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