エレメント cdの英語

This reconfigurable integrated circuit device configured into an arbitrary arithmetic state on the basis of configuration data has: a reconfigure circuit unit 10 having a plurality of reconfigurable processor elements, and a processor element network connecting the processor elements in an arbitrary state; and a configuration control part 11 supplying the configuration data (CD) to the processor elements and the processor element network to configure the reconfigure circuit unit in the arbitrary state.例文帳に追加

コンフィグレーションデータに基づいて任意の演算状態に構築されるリコンフィグ可能な集積回路装置において，リコンフィグ可能な複数のプロセッサエレメントと，プロセッサエレメント間を任意の状態で接続するプロセッサエレメントネットワークとを有するリコンフィグ回路ユニット(10)と，プロセッサエレメントとプロセッサエレメントネットワークにコンフィグレーションデータ(CD）を供給して，リコンフィグ回路ユニットを任意の状態に構築するコンフィグレーション制御部(11)とを有する。 - 特許庁

A low m.p. fusible alloy with composition being 30-50 wt.% of In, 8-30 wt.% of Cd and remainder Bi is used as the fuse element.例文帳に追加

Ｉｎ３０〜５０重量％、Ｃｄ８〜３０重量％、残部Ｂｉの組成の低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとする。 - 特許庁

A fuse element is made of an alloy composed of 25 to 40 wt.% of Bi, 10 to 20 wt.% of Sn, 0.5 to 12 wt.% of Cd, and the remaining part of In.例文帳に追加

Ｂｉ２５〜４０重量％、Ｓｎ１０〜２０重量％、Ｃｄ０．５〜１２重量％、残部Ｉｎの組成の低融点可溶合金線をヒュ−ズエレメント４とした。 - 特許庁

The fuse element consists of 10-30 wt.% of In, 10-30 wt.% of Pb, 5-15 wt.% of Sn, and 0.5-10 wt.% of Cd with the remaining portion consisting of Bi.例文帳に追加

Ｉｎ１０〜３０重量％、Ｐｂ１０〜３０重量％、、Ｓｎ５〜１５重量％、Ｃｄ０．５〜１０重量％、残部Ｂｉの組成の合金をヒュ−ズエレメント４とした。 - 特許庁

An allow with a composition being 35-50 wt.% of Sn, 10-20 wt.% of Cd, 6-15 wt.% of Bi, 0.5-10 wt.% of Pb and remainder In is used as the fuse element.例文帳に追加

Ｓｎ３５〜５０重量％、Ｃｄ１０〜２０重量％、Ｂｉ６〜１５重量％、Ｐｂ０．５〜１０重量％、残部Ｉｎの組成の合金をヒュ−ズエレメントとした。 - 特許庁

A fuse element is made of an alloy composed of 29 to 40 wt.% of Pb, 13 to 18 wt.% of Sn, 7 to 25 wt.% of Cd, and the remaining part of Bi.例文帳に追加

Ｐｂ２９〜４０重量％、Ｓｎ１３〜１８重量％、Ｃｄ７〜２５重量％、残部Ｂｉの組成の合金をヒュ−ズエレメント４とした。 - 特許庁

To provide an alloy fuse made of a Bi-Cd-In alloy that has a significant heat cycle resistance property with a working temperature of about 70°C at a diameter below 500 μm.例文帳に追加

Ｂｉ−Ｃｄ−Ｉｎ系合金を用い、ヒュ−ズエレメント径が５００μｍφ未満で作動温度が７０℃前後の耐ヒ−トサイクル性に優れた合金型温度ヒュ−ズを提供する。 - 特許庁