エンジオールの英語

官能基当量が７５０〜１００００である水素化ポリジエンジオールまたはポリオール、官能基当量が３０〜２００である補強剤、及びポリイソシアネートとから生成するポリウレタン樹脂の生成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a polyurethane resin from a hydrogenated polydiene diol or polyol having a functional group equivalent of 750-10,000, a reinforcing agent having a functional group equivalent of 30-200 and a polyisocyanate. - 特許庁

１，１２−ドデカンジオールの含有量が２０００ｐｐｍ以下である１，２−ポリブタンジオール、好ましくは１８００ｐｐｍ以下である１，２−ポリブタンジオール、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下である１，２−ポリブタジエンジオール。例文帳に追加

The poly(1,2-butanediol) contains ≤2,000 ppm, preferably ≤1,800 ppm and more preferably ≤1,500 ppm of 1,12-dodecanediol. - 特許庁

（ａ）ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂１００質量部、（ｂ）エポキシ化合物０．５〜２０質量部、及び（ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤０．２〜５質量部を含んでなる接着剤に関する。例文帳に追加

The adhesive includes 100 pts.mass of (a) a modified polyimide resin into which a soft segment composed of a polybutadiene diol or a polycarbonate diol is introduced, 0.5-20 pts.mass of (b) an epoxy compound, and 0.2-5 pts.mass of (c) a silane coupling agent having a glycidyl group. - 特許庁

前記還元剤はヒドラジン及びヒドロキシルアミンから選ばれる少なくとも１つの無機還元剤か、またはヒドロキシルアミン系化合物類、ヒドラジン系化合物類、フェノール類、ヒドロキシケトン類、及びエンジオール類から成る群から選ばれる少なくとも１つの有機還元剤であることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the reducing agent is at least one inorganic reducing agent selected from hydrazine and a hydroxyl amine or at least one organic reducing agent selected from the group consisting of a hydroxyl-amine-based compound, a hydrazine-based compound, a phenol, a hydroxy ketone and an enediol. - 特許庁

ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物であって、加熱処理して得られる硬化膜が封止材料や異方性導電材料に対して良好な密着性を持つことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a modified polyimide resin composition comprising a modified polyimide resin introduced with a soft segment comprising polybutadiene diol or polycarbonate diol, and an epoxy compound and/or isocyanate compound, wherein a cured film obtained by heat treatment has good adhesion to sealing materials and anisotropic electroconductive materials. - 特許庁

ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する変性ポリイミド樹脂組成物に、さらに、変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を添加したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂組成物。例文帳に追加

The modified polyimide resin composition comprises a modified polyimide resin introduced with a soft segment comprising polybutadiene diol or polycarbonate diol, and an epoxy compound and/or an isocyanate compound, and is characterized by being added 1-50 pts.mass of a compound having two or more phenolic hydroxy based on 100 pts.mass of the modified polyimide resin. - 特許庁

ジイソシアネート化合物（ａ）と、少なくともポリカーボネートジオール（ｂ１）またはポリブタジエンジオール（ｂ２）を含むジオール化合物（ｂ）とを反応して得られる変性ウレタン樹脂（Ａ）、及びピラゾール誘導体化合物または活性メチレン化合物によってブロックされたブロック多価イソシアネート化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする変性ウレタン樹脂硬化性組成物。例文帳に追加

The modified urethane resin curable composition contains: a modified urethane resin (A) obtained when a diisocyanate compound (a) is brought into reaction with a diol compound (b) including at least polycarbonate diol (b1) or polybutadiene diol (b2); and a block polyisocyanate compound (B) blocked by a pyrazole derivative compound or an active methylene compound. - 特許庁