ダイレクトリーの英語

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ダイレクトリードボンディング方式の半導体装置において、金属膜を形成する位置がゲート配線側にずれた場合のゲート配線の破損を防止する。例文帳に追加

To prevent a gate wiring from being damaged due to a metal film formation position shifted to a gate wiring side in a direct lead bonding semiconductor device. - 特許庁

安価な装置構成で、印鑑の印面を直接撮影して鮮明な印影データを得ることを可能とした印鑑ダイレクトリーダを提供することである。例文帳に追加

To provide a seal direct reader for obtaining clear seal impression data by directly imaging the surface of a seal with inexpensive device configurations. - 特許庁

ダイレクトリードボンディング方式の半導体装置が、半導体基板と、半導体基板の表面に設けられた表面電極と、半導体基板の表面に表面電極に沿って設けられたゲート配線と、表面電極の上に設けられた金属膜と、金属膜の上に取り付けられたリード端子とを含む。例文帳に追加

The direct lead bonding semiconductor device includes a semiconductor substrate, a surface electrode provided on the surface of the semiconductor substrate, a gate wiring provided on the surface of the semiconductor substrate along with the surface electrode, a metal film provided on the surface electrode, and a lead terminal provided on the metal film. - 特許庁