ニッケル線の英語

無電解ニッケルめっき皮膜およびそれを用いたプリント配線板例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE FILM - 特許庁

配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION USED THEREFOR - 特許庁

耐蝕性に優れたばね用ニッケルめっき高炭素鋼線例文帳に追加

NICKEL PLATED HIGH CARBON STEEL WIRE FOR SPRING EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE - 特許庁

配線２３ａには、ニッケル層と金層を含むめっきが形成されている。例文帳に追加

Plating having a nickel layer and a gold layer is formed on the wiring 23a. - 特許庁

複合導体２は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。例文帳に追加

The compound conductor 2 is a nickel plated copper alloy single wire in which nickel plating is applied on a copper alloy single wire consisting of a copper alloy containing tin in a copper matrix, or a nickel plated copper alloy stranded wire in which a plurality of nickel plated copper alloy single wires are stranded. - 特許庁

I(220)/I(111)≧0.41を満たす電極は、純ニッケルやYを含有するニッケル合金からなる線状の素材にインパクト成形を施すことで得られる。例文帳に追加

The electrode satisfying I(220)/I(111)≥0.41 can be obtained by performing impact molding to a linear material formed of the nickel alloy containing pure nickel and Y. - 特許庁

第２線材領域３１ｓは、金とは異なる材料であるニッケル（第２の材料）によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。例文帳に追加

The second wire rod regions 31s are plated with nickel (a second material) as a material different from gold, and nickel is exposed. - 特許庁

配線導体２に被着させたニッケルめっき層９表面のニッケル結晶粒の粒子数を100μｍ^2あたり10個以上とした。例文帳に追加

The number of nickel grains on the surface of a nickel plating layer 9 applied to a wiring conductor 2 is set to be not smaller than 10 per 100 μm^2. - 特許庁