プリント配線回路基板用フォトレジストの英語

導電性基板上に、液状フォトレジストを塗布しフォトレジスト層を形成し、次いでフォトレジスト層上にフィルムをラミネートしプリント配線板用積層板を作製し、次いで回路パターンの露光、該フィルムの除去、アルカリ現像、エッチングを行うことを特徴とするプリント配線板の作製方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the printed circuit board comprises the steps of forming the photoresist layer by coating a liquid-like photoresist on the conductive board, laminating a film on the photoresist layer to manufacture a laminate for the printed circuit board, then exposing the circuit pattern, removing the film, alkali developing, and etching the pattern. - 特許庁

回路形成用基板上の打痕やキズ等の凹凸部に対する感光性樹脂層の追随性が優れたドライフィルムフォトレジスト及び、そのドライフィルムフォトレジストを使用して、欠陥が非常に少ないプリント配線板の作製方法を提供しようとするものである。例文帳に追加

To provide a dry film photoresist having a photosensitive resin layer which follows well the rugged parts, such as gouges and flaws, on a substrate for forming circuits and a method of making printed-wiring board having decreased defects by using such dry film photoresist. - 特許庁

回路形成用のフォトレジストをプリント配線基板に塗装する際に、基板表面の濡れ性を向上させると共に、フォトレジストと銅との密着性を向上させるために、予め高圧噴射型粗化装置を用いてプリント配線基板の銅めっきもしくは銅箔表面を均一かつ微細に粗化する。例文帳に追加

When a printed wiring board is coated with a photoresist for circuit formation, the copper-plated or copper-foiled surface of the printed wiring board is uniformly and finely roughened in advance by using a high-pressure jet type roughening apparatus in order to improve the wettability of a substrate surface and also improve adhesive strength between the photoresist and copper. - 特許庁

半導体集積回路、プリント配線基板、液晶パネル又は光導波路の製造に用いることのできるフォトレジスト技術の分野において、反応現像画像形成法の改良に関し、現像が容易であり、かつそのパターンの強度が高いという特長を有する技術の提供。例文帳に追加

To provide a technique which allows easy development and high strength of a pattern with respect to improvement of an image forming method by reaction development in the field of a photoresist technique usable in production of a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board, a liquid crystal panel or an optical waveguide. - 特許庁

半導体集積回路、プリント配線基板又は液晶パネルの製造に用いることのできるフォトレジスト技術に関し、何ら特殊な反応基を樹脂骨格の側鎖に持たせることなしに、ヘテロ原子に結合したカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有する一般の樹脂を用いて、これらの結合を直接攻撃して、その結合を破壊する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means in which an ordinary resin having carbonyl groups (C=O) bonding to heteroatoms in its principal chain is used without imparting any special reactive group to a side chain of a resin backbone and those bonds are broken by a direct attack, relating to a photoresist technique usable in the production of a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board or a liquid crystal panel. - 特許庁