ポリエステルイミド線の英語

ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線、並びにコイル例文帳に追加

POLYESTER IMIDE RESIN INSULATING COATING MATERIAL, INSULATED WIRE USING THE SAME, AND COIL - 特許庁

ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。例文帳に追加

To provide an insulation wire which lowers dielectric constant thereof by providing an insulation layer which is mainly formed of polyester imide. - 特許庁

低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドおよびその前駆体、ならびにこれらの製造方法例文帳に追加

POLYESTERIMIDE HAVING LOW LINER THERMAL EXPANSION COEFFICIENT AND PRECURSOR THEREOF, AND METHOD FOR PRODUCING THEM - 特許庁

ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。例文帳に追加

To provide an insulation wire which lowers dielectric constant thereof by providing an insulation layer mainly formed of polyester imide, and to provide a polyester imide resin based varnish which can form an insulation film with low dielectric constant. - 特許庁

本発明の課題は、２００℃以上の高温で熱処理してもポリエステルイミド樹脂塗膜層の部分的膨れ不良が発生しない平角ポリエステルイミドエナメル線を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flat polyester imide enameled wire free of generation of partial swell of a polyester imide resin coating film layer even if a heat treatment is conducted at a temp. as high as over 200°C. - 特許庁

ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。例文帳に追加

To provide a polyesterimide resin-based varnish which can form an insulated wire attaining a low dielectric constant and an insulating film having the low dielectric constant using an insulating layer composed of mainly a polyesterimide. - 特許庁

酸変性ポリエステルイミド樹脂、感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子。例文帳に追加

ACID-MODIFIED POLYESTERIMIDE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

導体上にポリエステル樹脂塗膜層が設けてあり、且つ該ポリエステル樹脂塗膜層の上にポリエステルイミド樹脂層が設けてあり、しかも該ポリエステルイミド樹脂層の上にポリアミドイミド樹脂層が設けて成ることを特徴とする複合エナメル線にある。例文帳に追加

For the complex enamel wire, a conductor is coated by a polyester resin film layer, and the polyester resin film layer is coated by a polyesterimide resin film layer, and the polyesterimide resin film layer is coated by a polyimideamide resin film layer. - 特許庁