このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。例文帳に追加

After the ultraviolet irradiation by the diode 11 and the heating by the heater 71, a protective tape peeling mechanism peels the protective tape PT off the wafer W, and therefore the protective tape PT joined to the wafer W can be accurately peeled off. - 特許庁

また、多重に貼り付けられた保護テープＴ１、Ｔ３は、テープ剥離装置１５の剥離機構２０によって、一番上から順番に１枚ずつ剥離される。例文帳に追加

In the meantime, protective the tapes T1 and T3 attached many times are peeled one by one in sequence from the top by the peeling facility 20 of a tape peeling unit 15. - 特許庁

フィルム剥離機構４は、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する。例文帳に追加

The film separating mechanism 4 sequentially lifts up the protective films 12 connected by sticking the tape 31 thereto through the tape 31, thereby continuously separating the protective films 12. - 特許庁

オートメーション化されたテープ剥離機中においても、スムースな剥離動作を行うことができ、かつ剥離用テープの基材フィルム成分による異物発生を抑えることできる半導体ウエハ保護シートの剥離用テープを提供すること。例文帳に追加

To provide a peeling tape for a semiconductor wafer-protecting sheet, capable of performing a smooth peeling movement even in an automated tape- peeling machine, and also suppressing the generation of foreign materials caused by a substrate film component in the peeling tape. - 特許庁

また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。例文帳に追加

The protection tape peeling apparatus also includes a control means that controls the amount of driving a pressure-bonding member feeding mechanism, when a bottom edge presses a non-adhesive surface of the protection tape 23, on the basis of the height position of the reference surface according to the peeling direction and a predetermined thicknesses of the peeling tape 31, the workpiece 2, a dicing tape 22, and the protection tape 23. - 特許庁

テープ剥離機構８の可動台２６と連結する駆動ブロック３１が移動するのにともって、当該駆動ブロック３１が進行方向に位置する可動台２６を押圧移動させるときの圧力を圧力センサ３３で検出し、当該検出結果を保護テープの剥離負荷とする。例文帳に追加

Accompanied by the movement of a drive block 31 connected to a movable table 26 of a tape peeling mechanism 8, pressure applied when the drive block 31 presses and moves the movable table 26 positioned in a progress direction is detected by a pressure sensor 33, and the detection result is referred to as a peel load of the protection tape. - 特許庁

光ファイバにおけるポリマー層剥離部、融着接続部及びテープファイバ被覆除去部は、クランプ部内で接着剤によって保護されているため、光ファイバは、全体として機械的特性等に支障がない。例文帳に追加

Since the the polymeric layer stripped part, the fusion splicing part and the tape fiber coating removed part in the optical fiber are protected by the adhesive in the clamping part, there is no trouble in the mechanical properties, etc., of the optical fiber as a whole. - 特許庁

メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。例文帳に追加

To provide a highly-reliable and easily-operable adhesive sheet (tape) for plating, particularly a removable adhesive sheet protecting one surface from penetration of a plating liquid in plating of the other surface of a lead frame during a QFN process for securing high chemical resistance and obtaining high dimension stability of components during plating and easily separating without leaving any residue on an adherend surface in removing. - 特許庁