保護パッケージングの英語

パッケージングした集積回路において、指紋センサー集積回路ダイ１０４が装着されるリードフレーム１０８の一部によって静電放電保護が与えられる。例文帳に追加

In the packaged integrated circuit, electrostatic discharge protection is given by a part of a lead frame mounting a finger printing sensor integrated circuit die 104. - 特許庁

低ストレスで薄膜の、半導体装置のパッケージングに使用される重合体材料及びパシベーション膜層内の増強された接着性を持つ、保護被膜を有する集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit having a low-stressed thin protective film having a polymer material usable for packaging semiconductor devices and an intensified adhesion in passivation film layers. - 特許庁

フリップチップボンディング方式により、光変調器の多数のマイクロミラーを外部から密閉して保護するためのパッケージおよびパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a package and a packaging method for hermetically sealing a large number of micromirrors of a light modulator from the outside and protect them by means of the flip-chip bonding method. - 特許庁

ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for protecting a semiconductor device, enabling a wafer-level packaging without deteriorating a screen printing property and wafer flatness and having excellent singulation property, and to provide a cured resin. - 特許庁

低コストかつ単純な工程でICウェファをパッケージングでき、ICウェファに損傷を与えることなく容器に出し入れできるウェファ保護容器を提供すること。例文帳に追加

To provide a wafer protecting container capable of packaging an IC wafer at a low cost and in a simple process and allowing the IC wafer to be put in/out of the container, without damaging the IC wafer. - 特許庁

犠牲材料層の全エッチング時間を減らし、ＭＥＭＳデバイス用の強化保護キャップ構造を提供するＭＥＭＳデバイス用の低コストウェハレベルパッケージング技術を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost wafer-level packaging technique for MEMS devices, that reduces the total etching time of the sacrificial material layer and provides a reinforced protective cap structure for the MEMS device. - 特許庁

溶断ヒューズを用いてビットデータの書き込みを行い、これに基づいて抵抗値を調整することにより、パッケージング後に高精度の電圧設定を実現できる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びに二次電池用保護回路及び半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing accurate voltage setting after packaging by writing bit data by use of a fuse and adjusting a resistance value based on this, a secondary battery protection circuit, and a semiconductor integrated circuit device. - 特許庁

このＩＧＢＴとその保護を目的とした過電流防止用電流制限回路とが一つの半導体チップ３に形成され、この半導体チップ３とラジオノイズ防止用コンデンサ５とが外部入出力端子４１〜４４を有する一つのパッケージング体４の中に内蔵されている。例文帳に追加

The IGBT and an over-current preventing current limiting circuit are formed into a semiconductor chip 3, and the semiconductor chip 3 and a radio noise preventing capacitor 5 are incorporated in a packaging body 4 having external input/output ends 41 to 44. - 特許庁