「保護パッケージング」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

光ファイバのスプライス保護用パッケージング組立体は、内側の熱収縮チューブ１、外側のより薄い熱収縮チューブ５、および補強ロッド３を含む。例文帳に追加

A package assembly for protecting an splice of optical fiber includes an inner heat-shrinkage tube 1, an outer thin heat-shrinkage tube 5 and a reinforcing rod 3. - 特許庁

本発明において、メディアファイル・フォーマットを用いてパッケージングされたメディアコンテンツ用の保護情報を通知する方法および装置を開示する。例文帳に追加

The present invention discloses a method and a device for notifying a protection information for media contents packaged using a media file format. - 特許庁

パッケージングした集積回路において、指紋センサー集積回路ダイ１０４が装着されるリードフレーム１０８の一部によって静電放電保護が与えられる。例文帳に追加

In the packaged integrated circuit, electrostatic discharge protection is given by a part of a lead frame mounting a finger printing sensor integrated circuit die 104. - 特許庁

低ストレスで薄膜の、半導体装置のパッケージングに使用される重合体材料及びパシベーション膜層内の増強された接着性を持つ、保護被膜を有する集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit having a low-stressed thin protective film having a polymer material usable for packaging semiconductor devices and an intensified adhesion in passivation film layers. - 特許庁

フリップチップボンディング方式により、光変調器の多数のマイクロミラーを外部から密閉して保護するためのパッケージおよびパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a package and a packaging method for hermetically sealing a large number of micromirrors of a light modulator from the outside and protect them by means of the flip-chip bonding method. - 特許庁

ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for protecting a semiconductor device, enabling a wafer-level packaging without deteriorating a screen printing property and wafer flatness and having excellent singulation property, and to provide a cured resin. - 特許庁

低コストかつ単純な工程でICウェファをパッケージングでき、ICウェファに損傷を与えることなく容器に出し入れできるウェファ保護容器を提供すること。例文帳に追加

To provide a wafer protecting container capable of packaging an IC wafer at a low cost and in a simple process and allowing the IC wafer to be put in/out of the container, without damaging the IC wafer. - 特許庁

犠牲材料層の全エッチング時間を減らし、ＭＥＭＳデバイス用の強化保護キャップ構造を提供するＭＥＭＳデバイス用の低コストウェハレベルパッケージング技術を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost wafer-level packaging technique for MEMS devices, that reduces the total etching time of the sacrificial material layer and provides a reinforced protective cap structure for the MEMS device. - 特許庁

溶断ヒューズを用いてビットデータの書き込みを行い、これに基づいて抵抗値を調整することにより、パッケージング後に高精度の電圧設定を実現できる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びに二次電池用保護回路及び半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing accurate voltage setting after packaging by writing bit data by use of a fuse and adjusting a resistance value based on this, a secondary battery protection circuit, and a semiconductor integrated circuit device. - 特許庁

このＩＧＢＴとその保護を目的とした過電流防止用電流制限回路とが一つの半導体チップ３に形成され、この半導体チップ３とラジオノイズ防止用コンデンサ５とが外部入出力端子４１〜４４を有する一つのパッケージング体４の中に内蔵されている。例文帳に追加

The IGBT and an over-current preventing current limiting circuit are formed into a semiconductor chip 3, and the semiconductor chip 3 and a radio noise preventing capacitor 5 are incorporated in a packaging body 4 having external input/output ends 41 to 44. - 特許庁

本発明により、整形に用いられる圧縮巻き物品または包帯の構造体に有用であり、ケーブル、整形用物品、おむつ、運動保護物品、衣類またはパッケージング材料を固定する弾性ラップとして用いることができる、メカニカルファスナーとして有用な、不連続領域のステムを有するウェブ構造体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a web construction having a discrete region of stem and being useful as a mechanical fastener, that can be utilized in the construction of a compression wrap article or a bandage that can be used in an orthopedic application, and that can be used as an elastic wrap to secure a cable, an orthopedic article, a diaper, an athletic protective device, clothing or a packaging material; and to provide a method of manufacturing thereof. - 特許庁

ここで、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１の相対する面の周辺部には封止材１４が配置され、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１とを機械的に接着すると同時に受光部１２ｂを外部環境から遮断して保護することでパッケージングデバイス装置を形成する。例文帳に追加

A sealer 14 is arranged on the periphery of the surfaces of the semiconductor substrate 12 and the glass substrate 11 with a through electrode facing each other, and a packaging device is formed by intercepting and protecting the light-receiving section 12b from the outside environment simultaneously with mechanical bonding of the semiconductor substrate 12 and the glass substrate 11 with a through electrode. - 特許庁

光ディスクの情報読み出し面側を十分に保護でき、光ディスクの使用あるいは廃棄処理などに際して光ディスクを簡単に取り出すことができ、しかも、光ディスクのパッケージング処理が簡単であり、書籍などに簡単に添付することも可能になる光ディスク保持シートを提供する。例文帳に追加

To provide an optical disk holding sheet wherein a side of an information readout surface of an optical disk can be sufficiently protected, the optical disk can be simply taken out when using or disposing of the disk, it is simple to package the optical disk, and the sheet can be simply attached to a book or the like. - 特許庁