この印刷回路基板アセンブリーは、従来の多層配線基板に取って代わってもよく、コストが低減する。例文帳に追加

The printed circuit board assembly can replace a conventional multilayer wiring board, and is manufactured at a lower cost. - 特許庁

微細な配線パターンをグリーンシート上にスクリーン印刷で形成して、積層圧着後、焼結して製造するセラミックス多層配線回路基板に於いて、印刷時の配線の厚さの凹凸に起因して、焼結中に配線が断線するという不都合を解決する。例文帳に追加

To solve inconvenience caused by the fact that a wiring is disconnected during sintering on account of unevenness of thickness of the wiring when printing is performed in a ceramics multilayer wiring circuit board which is formed by a method wherein a fine wiring pattern is formed on a green sheet by screen printing and sintering is performed after lamination and contact- bonding are performed. - 特許庁

電気絶縁性フィルムを介して２層以上の回路層を層状に積層して一体化した多層フレキシブル印刷配線板において、全ての電気絶縁性フィルムの両面に低温プラズマ処理を施す。例文帳に追加

In the multilayer flexible printed wiring board which is formed by integrally laminating two or more wiring layers via an electric insulating film, both surfaces of every electric insulating film are subjected to low-temperature plasma treatment. - 特許庁

電気回路、電子モジュール、及びシステムにおける電磁性、容量性、及び誘導性の交差結合及び漏話を低減する多層印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated printed wiring board for reducing electromagnetic, capacitive and inductive cross coupling and crosstalk in electrical circuits, electronic modules, and systems. - 特許庁

両面及び多層プリント配線板の外層回路導体３を形成した後、ソルダーレジストを形成する前に、捺印マーク５用のベタ印刷部８を形成し、その上面にソルダーレジスト膜４を形成するプリント配線板の製造方法を提供するものである。例文帳に追加

In the manufacturing method of a printed wiring board, after an outer layer circuit conductor 3 of a both-sided and multilayer printed wiring board is formed, a solid print part 8 for a print mark 5 is formed before formation of solder resist, and a solder resist film 4 is formed thereon. - 特許庁

内層回路および発熱回路、または、内層回路のみを有する内層印刷配線板８と、プリプレグとを組み合わせた後、前記内層回路および前記発熱回路、または、そのいずれかに温度制御機能を有する電流印加装置で発生させた電流を通して加熱するとともに、プレス盤１２で加圧成形する工程を有する多層銅張積層板の製造方法とする。例文帳に追加

After an inner-layer printed wiring board 8 comprising an inner- layer circuit along with a heating circuit or only the inner-layer circuit and a prepreg are combined, the inner-layer circuit along with the heating circuit or either of them is applied with a current generated at a current application device comprising a heat control function for heating and mold with a press board 12 under pressure. - 特許庁

半導体チップＩＣを搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰと多層印刷回路基板ＰＣＢ、あるいは表示パネルの基板ＳＵＢに有する引出し線ＴＴＭとテープキャリアパッケージＴＣＰの接続部の不良及びテープキャリアパッケージＴＣＰ配線の断線が回避される。例文帳に追加

Connection failure between the tape carrier package TCP with semiconductor chips IC mounted on it and the multilayer printed circuit board PCB, or connection failure between the lead wires TTM from the substrate SUB of the display panel and the tape carrier package TCP, and disconnection of the wiring of the tap carrier package TCP can be avoided. - 特許庁

セラミックグリーンシートを用いた多層配線基板の小型化、薄型化及び回路の高精細化を実現するために、薄膜化、高精細化が可能な金属箔とセラミックグリーンシートを強固に接着することができ、且つ、スクリーン印刷で塗布してもスクリーンメッシュの目詰まり等の不具合を起こすことがない接着剤、接着シート、並びに、セラミックグリーンシート、接着剤層及び金属箔からなる積層体を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive capable of firmly bonding a metal foil and a ceramic green sheet in order to make a multlayered precise circuit board using the ceramic green sheet small and thin, and having no troubles of clogging on screen mesh even in the case where the adhesive is applied by screen printing; an adhesive sheet; and a laminated body consisting of a ceramic green sheet, an adhesive layer and a metal foil. - 特許庁