層用テストの英語

テスト用下層強誘電体層１１２は、下層強誘電体層４２と同一層に位置し、下層強誘電体層４２と同一材料により形成されており、第１テスト用パッド１２０に接続している。例文帳に追加

The test lower ferroelectric layer 112 is located in the same layer with a lower ferroelectric layer 42, formed from the same material with the lower ferroelectric layer 42 and connected to a first test pad 120. - 特許庁

この物理層デバイス２１は、リンク層インターフェース２、物理層ロジック回路３、およびポート４〜６の他に、物理層ロジック回路３とポート４〜６の動作をテストするために、テスト用リンク層回路２２、テスト用物理層ロジック回路２３、およびスイッテ２４〜２６を内部に備えている。例文帳に追加

The physical layer device 21 is equipped with a link layer interface 2, a physical layer logic circuit 3 and boards 4-6 and further is equipped with a testing link layer circuit 22 in the inside, a testing physical layer logic circuit 23 and switches 24-26. - 特許庁

半導体集積回路に内蔵する機能ブロックの単体テストのテスト回路設計において、物理階層間のテスト専用配線数を最小にする。例文帳に追加

To minimize wirings used exclusively to test between the physical layers, when designing a test circuit for a single unit of function blocks to be built, in an integrated semiconductor circuit. - 特許庁

また第１ペアを構成する２つのテストエリアは、それぞれテストエリアの消費方向が同一とされるとともに、各テストエリアは、次に使用する領域が互いに層方向に重なりにくいように配置する。例文帳に追加

The two test areas that configure the first pair have the same test area consumption direction, and the test areas are disposed such that regions to be subsequently used do not easily overlap each other. - 特許庁

すなわち、各種テスト素子について、同一拡散層を使用している等の共通化できる箇所を組み合わせる構造にして、複数のテスト素子をひとつのテスト素子にする。例文帳に追加

The plural kinds of test elements are formed in a structure that common parts, such as using a same diffusion layer or the like, can be combined so that the plural test elements can be combined into one test element. - 特許庁

表層に絶縁層１を有し，その下に銅層２を有し，さらにその下に絶縁層３を有するテストクーポンを用いる。例文帳に追加

This test coupon comprising an insulating layer 1, a copper layer 2 and an insulating layer 3 from the surface layer side is used. - 特許庁

第２ペアを構成する２つのテストエリアは、それぞれテストエリアの消費方向が同一であって、かつ第１ペアのテストエリアの消費方向とは逆方向とされるとともに、各テストエリアは、次に使用する領域が互いに層方向に重なりにくいように配置する。例文帳に追加

The two test areas that configure the second pair have the same test area consumption direction, which is the direction opposite to the test area consumption direction of the first pair, and the test areas are disposed such that regions to be subsequently used do not easily overlap each other. - 特許庁

チップ積層された積層半導体装置のおいては、積層されるチップ間のみの接続で外部端子を備えていないパッドに対し個々のチップをテストするためのテスト用スタブ配線、テスト用信号ピンが付加されるため通常動作時において信号線の信号品質が劣化する。例文帳に追加

To provide a laminated semiconductor device having a favorable signal quality by structuring such that a test stub wiring is separated from a main signal wiring during normal operation. - 特許庁