接触部鍍金の英語

ＤＥＲストラップパッドパターン、アンテナパターン、アンテナ接触部及びチップ接触部は電気鍍金され、それによって、ＲＦＩＤチップの接触部とインレイ基板のアンテナ接触部との間に金属相互接続部を形成する。例文帳に追加

The DER strap pad patterns, antenna pattern, antenna contact parts and chip contact parts are electroplated, thereby forming a metal interconnect part between the contact parts of the RFID chip and the antenna contact parts on the inlay substrate. - 特許庁

ストラップパッドパターンは、直接電気鍍金可能な樹脂（ＤＥＲ）を用いてＲＦＩＤチップの接触部上に凹領域に近接して形成される。例文帳に追加

Strap pad patterns are formed adjacently to recessed regions over contact parts of the RFID chip using a directly electroplateable resin (DER). - 特許庁

前記凸部は導電性基板に導電性接着剤層を介して接触され、又は、導電性基板上に直接電鋳鍍金されても良い。例文帳に追加

The projecting part is brought into contact with the conductive substrate via a conductive adhesive layer, or electro-casting plating may be performed directly on the conductive substrate. - 特許庁

鍍金層１８の一部は超砥粒１６の表面から除去され、超砥粒１６が被加工物に接触する砥粒先端において、超砥粒１６の表面が露出した露出部２２となっている。例文帳に追加

Part of the plated layer 18 is removed from the surface of the super abrasive grain 16, so that the tip of an abrasive grain where the super abrasive grain comes into contact with a workpiece is an exposed part 22 where the surface of the super abrasive grain 16 is exposed. - 特許庁

第一の取付部材１７ａに、ネジ部材２４の締め付けにより第一の取付部材１７ａから第二の取付部材１７ｂに作用する押圧力によって第二の取付部材１７ｂの表面の鍍金層２１を経ることなく第二の取付部材１７ｂに直接接触する爪２６を形成する。例文帳に追加

The first attaching member 17a is formed with a claw 26 to be directly brought in contact with the second attaching member 17b without passing through a plating layer 21 formed in a surface of the second attaching member 17b by pushing force applying from the first attaching member 17a to the second attaching member 17b by fastening the screw member 24. - 特許庁