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樹乃の英語
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「樹乃」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 358件
繊維乃至膜用配合剤及び繊維乃至膜形成用樹脂組成物例文帳に追加
ADDITIVE FOR FIBER OR MEMBRANE AND RESIN COMPOSITION FOR FORMING FIBER OR MEMBRANE - 特許庁
ポリアミド樹脂乃至はポリエステルアミド樹脂の製造法例文帳に追加
溶融乃至軟化合成樹脂塊のための搬送ガイド例文帳に追加
CONVEYANCE GUIDE FOR MELTING OR SOFTENING SYNTHETIC RESIN LUMP - 特許庁
合成樹脂皮膜は、膜厚が0.5乃至3μmである。例文帳に追加
The synthetic resin coating film has 0.5-3 μm film thickness. - 特許庁
ここで、材料は、透明乃至半透明の樹脂である。例文帳に追加
Here, the material is either transparent or translucent resin. - 特許庁
第1樹脂としてはシリコーン樹脂を用い、粘度2000cPs乃至4000cPs、JIS−A硬度35乃至95のものとする。例文帳に追加
Silicone resin which is used as the first resin has viscosity of 2000 to 4000 cPs and JIS-A hardness of 35 to 95. - 特許庁
塩素含有重合体用安定剤及び該樹脂組成物乃至成形体例文帳に追加
STABILIZER FOR CHLORINE-CONTAINING POLYMER AND THE RESIN COMPOSITION OR MOLDED ARTICLE - 特許庁
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「樹乃」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 358件
加熱殺菌乃至滅菌方法及びそれに用いる樹脂製キャップ例文帳に追加
HEAT-STERILIZATION OR PASTEURIZATION, AND RESIN CAP USED FOR THE SAME - 特許庁
生分解性樹脂組成物は、100重量部の生分解性ポリマーと、1乃至40重量部の熱可塑性エラストマーと、0.1乃至30重量部の無機充填材と、3乃至25重量部の難燃剤と、0.1乃至10重量部の強化剤と、0.1乃至10重量部の加工助剤とを含む。例文帳に追加
This biodegradable resin composition comprises 100 pts.wt. biodegradable polymer, 1-40 pts.wt. thermoplastic elastomer, 0.1-30 pts.wt. inorganic filler, 3-25 pts.wt. flame-retardant, 0.1-10 pts.wt. reinforcing agent, and 0.1-10 pts.wt. processing aid. - 特許庁
更に、少なくとも炭化珪素又は酸化珪素30乃至60%重量、酸化亜鉛7乃至15%重量、酸化チタン2乃至8%重量の割合で含む粒径0.1乃至10μmの第2の組成物を、0.1乃至5%重量の割合で前記樹脂素材に配合して構成しても良い。例文帳に追加
The resin raw material can be incorporated with 0.1-5 wt.% of the second composition of 0.1-10 μm particle size containing at least 30-60 wt.% of silicon carbide or silicon oxide, 7-15 wt.% of zinc oxide, and 2-8 wt.% of titanium oxide. - 特許庁
その組成物の組成は例えば(A)熱可塑性樹脂15乃至55質量%、(B)ワックス10乃至65質量%、(C)粘着性付与樹脂5乃至50質量%、(但しその総和は100質量%を越えない)である。例文帳に追加
The composition consists of, for example, 15-55 mass % thermoplastic resin (A), 10-65 mass % wax (B), and 5-50 mass % resin (not exceeding 100 mass % as a total) for giving tackiness (C). - 特許庁
また、前記アルミニウム又はアルミニウム合金粉末の平均粒径は、1乃至20μmであり、前記樹脂皮膜の厚さは、0.5乃至5μmである。例文帳に追加
Furthermore, the average grain size of the aluminum or aluminum alloy powder is 1 to 20 μm, and the thickness of the resin film is 0.5 to 5 μm. - 特許庁
半導体装置30には、インナリード1a乃至1c、リード端子2a乃至2c、ベッド3、半導体チップ5、及びモールド樹脂10が設けられる。例文帳に追加
The semiconductor device 30 is provided with inner leads 1a-1c, lead terminals 2a-2c, a bed 3, a semiconductor chip 5 and a molded resin 10. - 特許庁
この樹脂ペレットを150乃至200℃で融解した後、厚さ20乃至50μmのシート状に加工して成る食品保存用シートを製造する。例文帳に追加
The food storage sheet is produced by melting the resin pellet at 150-200°C to process the melt in a sheet form having a thickness of 20-50 μm. - 特許庁
この樹脂被覆アルミニウム合金材は、引張強さが210乃至410MPa、耐力が150乃至370MPaの引張特性を有する。例文帳に追加
The resin coated aluminum alloy material has tension characteristics of 210 to 410 MPa in tensile strength and 150 to 370 MPa in bearing strength. - 特許庁
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