樹至の英語

加熱殺菌乃至滅菌方法及びそれに用いる樹脂製キャップ例文帳に追加

HEAT-STERILIZATION OR PASTEURIZATION, AND RESIN CAP USED FOR THE SAME - 特許庁

ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。例文帳に追加

The resin composition for solder resist contains (A) a naphthol resin and (B) a blue colorant. - 特許庁

その組成物の組成は例えば（Ａ）熱可塑性樹脂１５乃至５５質量％、（Ｂ）ワックス１０乃至６５質量％、（Ｃ）粘着性付与樹脂５乃至５０質量％、（但しその総和は１００質量％を越えない）である。例文帳に追加

The composition consists of, for example, 15-55 mass % thermoplastic resin (A), 10-65 mass % wax (B), and 5-50 mass % resin (not exceeding 100 mass % as a total) for giving tackiness (C). - 特許庁

生分解性樹脂組成物は、１００重量部の生分解性ポリマーと、１乃至４０重量部の熱可塑性エラストマーと、０．１乃至３０重量部の無機充填材と、３乃至２５重量部の難燃剤と、０．１乃至１０重量部の強化剤と、０．１乃至１０重量部の加工助剤とを含む。例文帳に追加

This biodegradable resin composition comprises 100 pts.wt. biodegradable polymer, 1-40 pts.wt. thermoplastic elastomer, 0.1-30 pts.wt. inorganic filler, 3-25 pts.wt. flame-retardant, 0.1-10 pts.wt. reinforcing agent, and 0.1-10 pts.wt. processing aid. - 特許庁

更に、少なくとも炭化珪素又は酸化珪素３０乃至６０％重量、酸化亜鉛７乃至１５％重量、酸化チタン２乃至８％重量の割合で含む粒径０．１乃至１０μｍの第２の組成物を、０．１乃至５％重量の割合で前記樹脂素材に配合して構成しても良い。例文帳に追加

The resin raw material can be incorporated with 0.1-5 wt.% of the second composition of 0.1-10 μm particle size containing at least 30-60 wt.% of silicon carbide or silicon oxide, 7-15 wt.% of zinc oxide, and 2-8 wt.% of titanium oxide. - 特許庁

壁泉から花と水のタペストリーに至る水の流れ（カナール）の両サイドに針葉樹林と花壇が展開し、花の広場に至る。例文帳に追加

The coniferous forest and flowerbeds stretch on the both sides of the stream (Canal) from Hekisen to Flower and Water Tapestry, following which Hana no hiroba (Flower Plaza) is exhibited.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、前記アルミニウム又はアルミニウム合金粉末の平均粒径は、１乃至２０μｍであり、前記樹脂皮膜の厚さは、０．５乃至５μｍである。例文帳に追加

Furthermore, the average grain size of the aluminum or aluminum alloy powder is 1 to 20 μm, and the thickness of the resin film is 0.5 to 5 μm. - 特許庁

半導体装置３０には、インナリード１ａ乃至１ｃ、リード端子２ａ乃至２ｃ、ベッド３、半導体チップ５、及びモールド樹脂１０が設けられる。例文帳に追加

The semiconductor device 30 is provided with inner leads 1a-1c, lead terminals 2a-2c, a bed 3, a semiconductor chip 5 and a molded resin 10. - 特許庁