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研樹の英語
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半導体ウエハ研磨用樹脂砥石例文帳に追加
RESIN GRINDING WHEEL FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
平面研磨装置の樹脂コーティング例文帳に追加
RESIN COATING OF SURFACE GRINDER - 特許庁
樹脂含浸体および研磨パッドおよびその研磨パッドを用いた研磨装置と研磨方法例文帳に追加
RESIN-IMPREGNATED BODY, POLISHING PAD, AND POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD USING THE POLISHING PAD - 特許庁
研磨パッド20は、ポリウレタン樹脂製で被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する研磨シート1を備えている。例文帳に追加
The polishing pad 20 includes a polishing sheet 1 having a polishing plane P made of polyurethane resin for polishing an object to be polished. - 特許庁
研磨パッド20はポリウレタン樹脂製で被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する研磨シート1を備えている。例文帳に追加
The polishing pad 20 includes a polishing sheet 1 having a polishing surface P made of a polyurethane resin for polishing an object to be polished. - 特許庁
研磨パッド20はポリウレタン樹脂を主成分とし被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する研磨シート1を備えている。例文帳に追加
A polishing pad 20 includes a polishing sheet 1 having a polishing plane P comprising polyurethane resin as a main component for polishing the object to be polished. - 特許庁
樹脂成形品のパートライン研磨装置及びその研磨方法例文帳に追加
APPARATUS FOR POLISHING PART LINE OF RESIN MOLDING AND METHOD OF POLISHING THE SAME - 特許庁
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