等価熱伝導率の英語

複合材の等価熱伝導率算出装置および等価熱伝導率算出方法例文帳に追加

EQUIVALENT THERMAL CONDUCTIVITY CALCULATION DEVICE AND EQUIVALENT THERMAL CONDUCTIVITY CALCULATION METHOD FOR COMPOSITE MATERIAL - 特許庁

配線層等価熱伝導率算出部１８は、基板領域群分割部１６によって分割された小領域毎の等価熱伝導率を算出する。例文帳に追加

A wiring layer equivalent heat conductivity computing section 18 computes the equivalent heat conductivity for every small region divided by a board region group dividing section 16. - 特許庁

出力部１９は、算出された絶縁層の等価熱伝導率および小領域毎に算出された配線層の等価熱伝導率を出力する。例文帳に追加

An output section 19 outputs the computed equivalent heat conductivity of the insulating layer and the computed equivalent heat conductivity of a wiring layer for every small region. - 特許庁

絶縁層等価熱伝導率算出部１５は、モデル化された３層の層構造の絶縁層の熱伝導率を、材料情報入力部１２によって入力された絶縁層を構成する樹脂および充填材のガラスなどの材料の熱伝導率に基づいて、絶縁層の面内方向および面直方向それぞれについて算出する。例文帳に追加

An insulating layer equivalent heat conductivity computing section 15 computes the heat conductivity of the modeled insulating layer of three-layered structure in an in-plane direction and a plane perpendicular direction of the insulating layer respectively based on the heat conductivity of the resin and filler such as glass constituting the insulating layer input by a material information input section 12. - 特許庁

グランドパターン接続端子１９とグランドパターン非接続端子２１とを、異なるものとしてモデル化し、グランドパターン接続端子１９および基板１３間の接続面積と、グランドパターン非接続端子２１および基板１３間の接続面積とに基づいて、電子部品本体モデル２６と基板モデル２４との間の等価熱伝導率を求める。例文帳に追加

A ground pattern connecting terminal 19 and a ground pattern non-connecting terminal 21 are modeled as different ones, and equivalent heat conductivity between an electronic component body model 26 and a substrate model 24 is determined based on a connection area between the ground pattern connecting terminal 19 and the substrate 13 and a connection area between the ground pattern non-connecting terminal 21 and the substrate 13. - 特許庁