表面下層の英語

非磁性層（下層）を介在させた重層構造の塗布型磁気記録媒体の下層用粉末として，下層の表面平滑性と導電性を同時に満足させることができるような下層用粉末を得る。例文帳に追加

To obtain powder for a lower layer of a coating type magnetic recording medium having a multilayered structure having a non-magnetic layer (the lower layer), capable of simultaneously satisfying surface smoothness and conductivity of the lower layer as the powder for the lower layer. - 特許庁

半導体ウェハーの下層のうねりに追従し、下層と半導体ウェハー表面との間の膜厚を一定にする。例文帳に追加

To follow waviness in the lower layer of a semiconductor wafer, and to uniformize film thickness in between the lower layer and the surface of the semiconductor wafer. - 特許庁

前記下層配線の表面をウェット処理し、前記第１バリアメタル上及び前記下層配線上に、第２のバリアメタル（２２）を形成する。例文帳に追加

The surface of the lower layer wiring is subjected to wet treatment, and a second barrier metal 22 is formed on the first barrier metal and the lower layer wiring. - 特許庁

下層配線を覆う絶縁部材の上側表面に前記下層配線から接続される導体部を露出させる電子部品の製造方法である。例文帳に追加

The manufacturing method is for the electronic component wherein a conductor connected from a lower layer wire is exposed to the upper surface of an insulating member for covering the lower layer wire. - 特許庁

工程Ｃ：この下層樹脂１：この下層樹脂１が塗布された屋根の表面に薄い繊維シート５を敷く。例文帳に追加

Process C: A thin fibrous sheet 5 is laid on the surface of the roof coated with the lower layer resin 1. - 特許庁

下層パターン２上に層間絶縁層５を積層することよる配線基板の製造方法において，下層パターン２の表面を粗面化し，粗面化された下層パターン２の表面にスズ置換めっきを施し，その後その下層パターン２の上に層間絶縁層５を積層する。例文帳に追加

A method for manufacturing a wiring board laminating an interlayer insulation layer 5 on a lower layer pattern 2 wherein a surface of the lower layer pattern 2 is roughened, tin displacement is plated on the surface of the roughened lower pattern 2, and then the interlayer insulation layer 5 is laminated on the lower layer pattern 2. - 特許庁

製造方法は、染色ステップと、定着ステップと、布の表面に下層を形成するために下層表面処理を行うステップと、下層の表面に耐汚染性保護フィルムを成形するために耐汚染加工処理を行うステップとを含む。例文帳に追加

The manufacturing method comprises the steps of dyeing, setting, performing an underlayer surface treatment to form an underlayer on a surface of the fabric, and performing a soil resistance processing treatment to form a soil-resistant protection film on the surface of the underlayer. - 特許庁

そして、誘電部材４は、固定電極７側の層を形成する下層膜４ａと、下層膜４ａの表面よりも表面粗さの小さい表面を有し、下層膜４ａを覆うように配置されたシート状の上層膜４ｂとからなっている。例文帳に追加

The dielectric member 4 comprises: a lower layer film 4a for forming a layer on the fixed electrode 7 side; and a sheet-like upper layer film 4b including a surface having a surface roughness smaller than that of a surface of the lower layer film 4a, and disposed so as to cover the lower layer film 4a. - 特許庁