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表面下層構造の英語
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英訳・英語 subsurface layer structure
「表面下層構造」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 60件
非磁性層（下層）を介在させた重層構造の塗布型磁気記録媒体の下層用粉末として，下層の表面平滑性と導電性を同時に満足させることができるような下層用粉末を得る。例文帳に追加
To obtain powder for a lower layer of a coating type magnetic recording medium having a multilayered structure having a non-magnetic layer (the lower layer), capable of simultaneously satisfying surface smoothness and conductivity of the lower layer as the powder for the lower layer. - 特許庁
フロントパネル10の表面において、下層のMgO15b及び上層MgO15aとの積層構造により保護層15を形成する。例文帳に追加
The protection layer 15 having a lamination structure of a lower layer of MgO 15b and an upper layer of MgO 15a is formed on a surface of a front panel 10. - 特許庁
生理用ナプキンなどに用いられる表面材１として、上層２と下層３との２層構造のエアスルーボンド不織布を使用する。例文帳に追加
A two-layered air-through bond nonwoven fabric comprising an upper layer 2 and a lower layer 3 is used as a surface material 1 for use in a sanitary napkin or the like. - 特許庁
各層の板状構造体には塔状構造体が貫通する開口部を設けて免震クリアランスを確保し、最下層の板状構造体を地表面上に浮かせて配置する。例文帳に追加
The plate-like structure of the lowest layer is floatingly arranged on the ground surface by securing base isolation clearance by arranging an opening part for penetrating the towery structures in the plate-like structures of the respective layers. - 特許庁
樹脂補強等の後工程補強を行うことなく、上層の表面実装デバイスと下層の表面実装デバイスとの接続強度を向上させた実装構造体を提供する。例文帳に追加
To provide a mounting structure that is improved in strength of connection between a surface-mounted device as an upper layer and a surface-mounted device as a lower layer without performing post-process reinforcement such as resin reinforcement. - 特許庁
最低一層に凹凸構造を形成することにより、その上に形成される層が下層の表面構造を追随し、凹凸構造を有する発光層が形成されることで、励起子の再結合が起こる発光領域を増やし、高輝度時の長寿命化を実現した有機エレクトロルミネッセンス素子。例文帳に追加
By forming successively overlapped layer that follows the external structure of the underlaying layer through forming of the concavo-convex structure at the lowest layer, formation of the emitting layer with the concavo-convex structure results, and accordingly, an emitting region that causes exciton recombination therein is increased, and long durability in the electroluminescent device is realized. - 特許庁
半導体基板１上に、多層配線構造の下層部分２を適宜形成した後、半導体基板１のベベル部１ａを覆うように、下層部分２と略同等の膜厚に縁部絶縁膜１４を形成し、上部絶縁膜１１ａをＣＭＰで表面研磨して平坦化する。例文帳に追加
After appropriately forming a lower layer 2 of a multilayer wiring structure on a semiconductor substrate 1, an edge insulation film 14 is formed so as to cover a beveled portion 1a of the semiconductor substrate 1 and to have a thickness substantially equal to that of the lower layer 2, and then the surface of the upper insulation film 11a is planarized through a CMP process. - 特許庁
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「表面下層構造」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 60件
耐熱性基体、インク受容層、表面層をこの順に設けたインクジェット記録媒体であって、表面層は、熱溶融性樹脂を含む多孔質構造を有しインク受容層側に設けられた下層と、熱可塑性ラテックスを含む多孔質構造を有し最表面層として設けられた上層とからなることを特徴とするインクジェット記録媒体。例文帳に追加
The ink-jet recording medium includes a heat-resistance base substance, an ink receiving layer, and a surface layer formed thereon in this order, wherein the surface layer being comprised of a bottom layer formed on the side of the ink receiving layer having a porous structure including heat-melting resin and an upper layer formed as an outermost layer having a porous structure including a thermoplastic latex. - 特許庁
Ｓｒ酸化物層１５の露出表面を覆うように、キャパシタ誘電体膜１６の下層誘電体膜１６ａとなる、ペロブスカイト型結晶構造を有する金属酸化物からなる第１層目のＳＴＯ膜１７ａを成膜する。例文帳に追加
A first layer STO film 17a composed of a metal oxide having perovskite structure and becoming the underlying dielectric film 16a of the capacitor dielectric film 16 is formed to cover the exposed surface of the Sr oxide layer 15. - 特許庁
この接着層３は、アクリル系、ウレタン系の水溶性バインダーを塗布して設けた下層４と、その表面にポリアミド系の樹脂接着剤をドット状に塗布して設けた上層５からなる二層ドット構造とする。例文帳に追加
The adhesive layer 3 has a two-layer dot structure made of a lower layer 4 coated with an acrylic or urethane-based water-soluble binder and an upper layer 5 having a surface coated with a polyamide-based resin adhesive in a dot state. - 特許庁
表面構造体１０は、連続フィラメントの束である下層１０ａの上に中層１０ｂがその上に上層１０ａが重ねられて、各層の連続フィラメントが接合線で部分的に融着されてシート化されている。例文帳に追加
The surface structure 10 is formed by superposing middle layers 10b on lower layers 10b which are the bundles of continuous filaments, superposing upper layers 10a thereon and partially fusing the continuous filaments of the respective layers by joint lines to a sheet form. - 特許庁
多孔質基材の表面を被覆する金属層は、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｅなどの高融点金属からなる下層と、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｕなどの白金を除く白金族元素からなる上層との二層構造を有している。例文帳に追加
The metal layer coating the surface of the porous base material has double layer structure consisting of a lower layer of high melting metals such as W, Mo and Re and an upper layer of elements of the platinum group such as Ir, Os and Ru, except platinum. - 特許庁
ダイアフラム構造体１は表面に赤外線吸収層として高屈折率膜５を備えているとともに、高屈折率膜５の下層に赤外線反射膜６を備えている。例文帳に追加
The diaphragm structure 1 has a high refractive index film 5 on a surface as an infrared ray absorbing layer, and has an infrared ray reflecting film 6 on a lower layer of the high refractive index film 5. - 特許庁
デュアルダマシン法による配線構造の製造において、接続プラグ用のホールを通じて下層配線の表面に凹部をエッチング形成するとき、上層配線用の溝の底部が過剰エッチングされないようにする。例文帳に追加
To avoid over etching of the bottom of an upper layer wiring groove when a recessed part is formed on a surface of lower layer wiring through a connecting plug hole by etching, in manufacturing a wiring structure by a dual damascene process. - 特許庁
凹凸の大きい基板１に下層レジスト２、上層レジスト４を順次成膜した後、基板表面が水あるいは水溶液に接触しないプロセスによりパターニングして庇構造の積層パターン３を得る。例文帳に追加
The laminated patterns 3 of the eaves structure are obtd. by executing patterning by the process of preventing the contact of the substrate surface with the water or the aq. soln. after successively depositing a lower layer resist 2 and an upper layer resist 4 on the substrate 1 having the large ruggedness. - 特許庁
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