裏面接続の英語

表面側接続タブ２の形状は裏面側接続タブ３の形状とは異なる。例文帳に追加

The shape of the connection tab 2 on the surface is different from that of the connection tab 3 on the backside. - 特許庁

表面側接続タブ２の形状は裏面側接続タブ３の形状とは異なる。例文帳に追加

Each of the tabs 2 has a different shape from that of each of the tabs 3. - 特許庁

また、基板１の表裏面間は基板１端部に表裏面に対向して設けた接続部をコネクタによって接続する。例文帳に追加

Between the surface and rear surface of the substrate 1 are connected with connectors provided oppositely on both the faces at the edges of the substrate 1. - 特許庁

各組の太陽電池１の裏面と隣接する他の組の太陽電池１ａの裏面とを電気的に接続するように裏面側接続タブ３が形成されている。例文帳に追加

Rear side connection tabs 3 are each formed so as to electrically connect the rear surfaces of a solar cells 1 of each pair to the rear surfaces of a solar cells 1a of another pair. - 特許庁

そして、裏面でセミリジッドケーブル等の給電線７を接続する。例文帳に追加

Then, the feeder line 7 such as a semirigid cable is connected on a rear surface. - 特許庁

裏面実装において、基板裏面に配置した接続部と配線支持体に配置した接続部をＡＣＦを介して、磁場付与しながら接続工程を行うことである。例文帳に追加

The process for connecting both the joints which are arranged on the rear surface of a substrate and a wiring support is carried out through ACF while granting a magnetic field in a rear surface mounting. - 特許庁

配線基板１は、その主面１ＡでＩＣチップの接続端子とハンダ接続させる主面側接続端子３３と、裏面１Ｂでマザーボードの接続端子と機械的に接触接続させる裏面側接続端子４１とを備える。例文帳に追加

The wiring board 1 is provided with a principal plane-side connection terminal to be soldered to connection terminals of an IC chip on a principal plane 1A, and a rear face-side connection terminal 41 to be mechanically brought into contact with connection terminals of a mother board on a rear face 1B. - 特許庁

ドレイン電極８は、半導体基板２の裏面に接続されている。例文帳に追加

A drain electrode 8 is connected to the reverse side of the semiconductor substrate 2. - 特許庁