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裏面接続のの英語
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「裏面接続の」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1286件
外部接続用裏面電極を備えた半導体装置及びその外部接続用裏面電極の形成方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH BACKSIDE ELECTRODE FOR EXTERNAL CONNECTION AND MANUFACTURING METHOD OF BACKSIDE ELECTRODE FOR EXTERNAL CONNECTION THEREFOR - 特許庁
パッケージ基板の裏面側において、多層配線と接続される外部接続用の裏面バンプ電極を形成する。例文帳に追加
On the rear side of the package substrate, a rear surface bump electrode is formed for external connection which is connected to the multilayer wire. - 特許庁
接続用端子部1Aの裏面1bに複数の溝1eを形成する。例文帳に追加
A plurality of grooves 1e are formed on a back surface 1b of a connection terminal 1A. - 特許庁
また、基板1の表裏面間は基板1端部に表裏面に対向して設けた接続部をコネクタによって接続する。例文帳に追加
Between the surface and rear surface of the substrate 1 are connected with connectors provided oppositely on both the faces at the edges of the substrate 1. - 特許庁
表面側接続タブ2の本数は裏面側接続タブ3の本数よりも少ない。例文帳に追加
The number of tabs 2 is smaller than the number of tabs 3. - 特許庁
表面側接続タブ2の形状は裏面側接続タブ3の形状とは異なる。例文帳に追加
Each of the tabs 2 has a different shape from that of each of the tabs 3. - 特許庁
表面側接続タブ2の形状は裏面側接続タブ3の形状とは異なる。例文帳に追加
The shape of the connection tab 2 on the surface is different from that of the connection tab 3 on the backside. - 特許庁
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「裏面接続の」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1286件
ドレイン電極8は、半導体基板2の裏面に接続されている。例文帳に追加
A drain electrode 8 is connected to the reverse side of the semiconductor substrate 2. - 特許庁
そして、裏面でセミリジッドケーブル等の給電線7を接続する。例文帳に追加
Then, the feeder line 7 such as a semirigid cable is connected on a rear surface. - 特許庁
表面電極接続部2および裏面電極接続部3には複数の切欠部4が形成される。例文帳に追加
Plural notched parts 4 are formed on the surface electrode connecting part 2 and the back electrode connecting part 3. - 特許庁
裏面側接続タブ3の一端は、太陽電池1の裏面上で裏面側接続タブ3に直交する方向に延びる端部接続タブ3aに接合されている。例文帳に追加
One end of each of the tabs 3 is connected to an end portion connection tab 3a extending in a direction crossing the tab 3 at right angles on the rear surface of the solar cell 1. - 特許庁
配線基板1は、主面2に搭載するICチップ81の接続端子83と対向して接続させるため主面2に露出する主面側接続端子41と、裏面3に露出する裏面側接続端子49とを備える。例文帳に追加
A wiring board 1 is equipped with primary surface side connection terminals 41 which are exposed on its primary surface 2 to be connected to the connection terminals 83 of an IC chip 81 mounted on the primary surface 2, and rear surface side connection terminals 49. - 特許庁
各第1組の2つの太陽電池1の裏面と他方側に隣接する第2組の2つの太陽電池1aの裏面とを電気的に接続するように裏面側接続タブ3が形成されている。例文帳に追加
Rear surface side connection tabs 3 are each formed so that the rear surfaces of the two solar cells 1 of each of first pair are electrically connected to the rear surfaces of two solar cells 1a of each of second pair adjacent to the other side of the first pair. - 特許庁
各組の太陽電池1の裏面と隣接する他の組の太陽電池1aの裏面とを電気的に接続するように裏面側接続タブ3が形成されている。例文帳に追加
Rear side connection tabs 3 are each formed so as to electrically connect the rear surfaces of a solar cells 1 of each pair to the rear surfaces of a solar cells 1a of another pair. - 特許庁
単なるエッチング加工、或いはスタンピング加工のみで回路形成したリードフレームを用いて裏面に外部接続用裏面電極を備えた半導体装置及びその外部接続用裏面電極の形成方法を得ること。例文帳に追加
To obtain a semiconductor device provided with backside electrodes for external connection using a lead frame having a circuit formed only by a simple etching work or a stamping work, and to provide a manufacturing method of backside electrodes for external connection therefor. - 特許庁
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