複合材料積層板の英語

前記電気回路形成用複合材料を基材表面に接合したのち、支持体のみを除去してなる積層板。例文帳に追加

A lamination board is formed by removing a supporter alone after the composite material for electric circuit formation is joined to a base surface. - 特許庁

積層板とボルトとファスナーから構成される炭素繊維強化複合材料製部材の製造方法であって、該ファスナーを５０度以上にして締め付けることを特徴とする炭素繊維強化複合材料製部材の製造方法。例文帳に追加

A method of manufacturing the carbon fiber reinforced composite material member comprising the laminated plate, the bolt, and the fastener comprises fastening the fastener at 50°C or higher. - 特許庁

板厚精度と成膜性が向上した高分子ワニスを提供し、さらにそれを用いて得られる、フィルム、樹脂付き金属箔、硬化性複合材料、硬化複合材料、および積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a polymer varnish improved in accuracy of plate thickness and film-forming properties, to prepare a film by using the varnish, to provide a metal foil with a resin, to obtain a curable composite material, to obtain a cured composite material, and to provide a laminate. - 特許庁

配線基板等において、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する積層体を容易に製造できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for easily manufacturing a laminated body that has a structure where ceramic dielectric layers made of ceramics with high permittivity and dielectric layers made of high polymer materials are compositely laminated on a wiring board, etc. - 特許庁

繊維及び樹脂を含有する複合材料からなる絶縁材料１１と、該絶縁材料１１の表面に積層され、太陽電池セルに電気的に接続される回路層１２とから太陽電池用絶縁基板１０を構成し、絶縁材料１１の表面に凹凸構造Ａを形成する。例文帳に追加

The insulating substrate 10 for the solar cell is composed of an insulating material 11 made of a composite material containing fiber and resin, and circuit layers 12 laminated on a top surface of the insulating material 11 and electrically connected to solar cells, and an uneven structure A is formed on the top surface of the insulating material 11. - 特許庁

積層体、ポリマー−金属複合材料の作製方法及びそれにより得られた紫外光吸収フィルム、赤外光吸収フィルム、フォトマスク、電磁波シールドフィルム、導電性材料、プリント配線板及び薄層トランジスタ。例文帳に追加

LAMINATE, PRODUCTION PROCESS OF POLYMER-METAL COMPOSITE AND ULTRAVIOLET ABSORBING FILM, INFRARED ABSORBING FILM, PHOTO-MASK, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM, CONDUCTIVE MATERIAL, PRINTED WIRING BOARD AND THIN LAYER TRANSISTOR OBTAINED BY THE PROCESS - 特許庁

本発明は、線膨張係数を低減しなおかつ積層工程において好適な樹脂流動性を有する、プリント配線板の絶縁材料として好適な樹脂／フィラー複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a resin/filler composite material having a low coefficient of linear expansion and the resin fluidity suitable for lamination process, hence suitably applicable to an insulation material of a printed wiring board; and to provide a printed wiring board suitable for mounting a high performance semiconductor device. - 特許庁

本発明のＬＥＤ照明装置用の低熱抵抗配線基板は、アルミニウム合金に所定量の炭化珪素粒子を分散させた複合材料からなる複合材料基板１上に、絶縁層２、および所望の配線パターン３ａおよび３ｂが積層され備えている。例文帳に追加

The low-heat-resistance wiring board for the LED lighting device has an insulating layer 2, and desired wiring patterns 3a and 3b laminated on a composite material substrate 1 made of a composite material obtained by dispersing a specified amount of silicon carbide particles in aluminum alloy. - 特許庁