複数チップの英語

複数チップからなる半導体装置の生産方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF CHIPS - 特許庁

単一チップに基づく複数画面出力システム例文帳に追加

MULTISCREEN OUTPUT SYSTEM BASED ON SINGLE CHIP - 特許庁

マスタチップおよび複数のスレーブチップをリング状に接続し、マスタチップからのシリアルデータを、リングを通って複数のスレーブチップに順次転送し、再びマスタチップに戻るようにする。例文帳に追加

A master chip and a plurality of slave chips are connected in a ring shape, so that serial data from the master chip are transferred sequentially through a ring to the plurality of slave chips and returned to the master chip again. - 特許庁

ウエハ面内の複数のチップに対し、チップ毎に異なる内容の電気的な操作（チップＩＤの書き込み等）を、チップ毎ではなく複数チップ単位で一括して行えるようにする。例文帳に追加

To collectively perform electric operations (writing a chip ID, etc.) with contents different from chip to chip, not in units of chips but in units of a plurality of chips, with respect to the plurality of chips on a wafer surface. - 特許庁

複数のチップを含むパッケージ装置において複数のチップから不良が発生したチップがある場合、残りのチップだけで動作し得るようにするマルチチップパッケージ装置を提供する。例文帳に追加

To provide such a multi-chip package device that, when there is defective chips generated from a plurality of chips in the package device including the plurality of chips, the operation can be attained by only remaining chips. - 特許庁

本発明に係る半導体装置は、配線基板と、配線基板上に積層して搭載された大きさの異なる複数の半導体チップと、複数の半導体チップの最上層の半導体チップに並列に配置されたダミーチップと、複数の半導体チップ及びダミーチップを封止する樹脂とを有する。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a wiring board, a plurality of semiconductor chips of different sizes loaded through lamination on the wiring board, dummy chips arranged in parallel to a semiconductor chip of the uppermost layer of a plurality of semiconductor chips, and resin material for sealing a plurality of semiconductor chips and dummy chips. - 特許庁

半導体チップ、及び複数の半導体チップが搭載された半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR CHIPS MOUNTED THEREON - 特許庁

複数の半導体チップを有する半導体装置のチップ間の信号品質の向上を図る。例文帳に追加

To improve the inter-chip signal quality of a semiconductor device having a plurality of semiconductor chips. - 特許庁