銅膜材の英語

ＴＦＴ用銅スパッタリングターゲット材、ＴＦＴ用銅膜、及びスパッタリング方法例文帳に追加

COPPER SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR TFT, COPPER FILM FOR TFT, AND SPUTTERING METHOD - 特許庁

前記殺菌部２は、好ましくは、銅材の表面に亜酸化銅の被膜が形成されたものである。例文帳に追加

The sterilization section 2 is preferably formed with a cuprous oxide film on the surface of a copper material. - 特許庁

ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。例文帳に追加

The flexible base material is obtained, by forming an oxygen-containing copper film 2 and a copper film 3 containing no oxygen, in this order, on one side face of a polyimide film 1, also forming a copper plated layer 4 on the copper film containing no oxygen. - 特許庁

ベース１は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース１の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。例文帳に追加

A base 1 is made of copper, a copper alloy, or a cladding material including copper, and is composed of a member having a cuprous oxide film, a nickel coating, or a borax film formed thereon, as a sealing pre-processing. - 特許庁

銅、銅合金などの銅系金属からなる基材上に、Ｓｎめっき皮膜等を形成する際に、下地めっき皮膜を膜厚化することなく、基材である銅系金属の悪影響を抑制することが可能な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for suppressing adverse influences of a copper metal as a substrate without forming a thick film of base plating film when a Sn plating film or the like is formed on a substrate comprising copper metal such as copper and copper alloy. - 特許庁

有機絶縁材料膜及び銅膜複合材料用研磨材及び研磨方法例文帳に追加

ORGANIC INSULATING MATERIAL, POLISHING MATERIAL FOR COPPER FILM COMPOUND MATERIAL, AND POLISHING METHOD - 特許庁

銅膜５ａとタンタル系バリアメタル膜２ｂとの間に、バリアメタル膜の材料および銅が反応してなる合金層１０を設ける。例文帳に追加

An alloy layer 10 is formed through reaction of the material of a barrier metal film and copper, between a copper film 5a and the tantalum base barrier metal film 2b. - 特許庁

非線形光学効果を有する銅酸化物材料薄膜およびその製造方法およびその銅酸化物材料薄膜を用いた光導波路素子例文帳に追加

THIN COPPER OXIDE MATERIAL FILM HAVING NONLINEAR OPTICAL EFFECT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND OPTICAL WAVEGUIDE ELEMENT USING THE THIN COPPER OXIDE MATERIAL FILM - 特許庁