copper filmsとは 意味・読み方・使い方

Films made of copper, nickel, chromium or nickel chromium are desirably formed by plating.例文帳に追加

銅、ニッケル、クロム、ニッケル−クロムの被膜はメッキにより形成するのが好ましい。 - 特許庁

METHOD OF RECYCLING SILICON SINGLE CRYSTAL WAFER WITH COPPER FILMS AND RECYCLED WAFER例文帳に追加

銅膜付着シリコン単結晶ウエーハの再生方法および再生ウエーハ - 特許庁

Copper films 31 are respectively affixed on the surface parts of the elements 23 via a conductive pressure-sensitive adhesive and a lead wire 30 is soldered to the copper films 31.例文帳に追加

圧電セラミック素子２３の表面部に、銅箔３１を導電性粘着剤を介して貼付け、銅箔３１にリード線３０を半田付けする。 - 特許庁

The composite copper foil equipped with a copper or copper-alloy substrate and a printed board using the copper foil have nickel layers covered with oxide films on the substrate sides between the copper or copper-alloy substrates and extremely thin copper foil, and benzotriazole coating layers between the nickel layers covered with the oxide films and extremely thin copper foil.例文帳に追加

銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有し、さらにこの酸化膜で覆われたニッケル層と極薄銅箔との間にベンゾトリアゾール被覆層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。 - 特許庁

Moreover, the copper diffusion preventing films 6, 9 have film stress in the compressing direction.例文帳に追加

また、銅拡散防止膜６，９は、圧縮方向の膜ストレスを有している。 - 特許庁

A heat dissipating metal plate 10 is composed of a copper- molybdenum plate 11 and copper printed burned films 12 formed on both the sides of the plate 11.例文帳に追加

放熱用金属板１０は、銅−モリブデン板１１の両面に銅の印刷焼成膜１２が形成されている。 - 特許庁

To provide a selective etching method whereby, without raising the cost for selectively etching one of copper or copper-base films of a metal laminate 1 having an etching barrier layer 3 intervenient between copper films 2 and 3, the fear that the etching barrier layer 3 is corroded, resulting in the corrosion of the other copper film 4 or copper-base film, is eliminated.例文帳に追加

銅膜２・４膜間にエッチングバリア層３を介在させた金属積層板１の一方の銅膜又は銅系膜に対する選択的エッチングに要するコストを高めることなく、エッチングバリア層３が侵されて他方の銅膜４又は銅系膜までが侵される虞をなくす。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with insulating films between low dielectric constant layers 4, 7, 22, 33 and copper diffusion preventing films 6, 9.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、低誘電率層間絶縁膜４，７，２２，３３と、銅拡散防止膜６，９とを備えている。 - 特許庁