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錫量の英語
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「錫量」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 230件
錫が0.05〜0.80質量%含まれ、残部が不可避的不純物と銅とからなり、この錫が錫単体と酸化錫の状態で存在し、酸化錫の錫成分重量/錫単体の重量が0.3以下である。例文帳に追加
Tin is contained in 0.05 to 0.80 wt%, the rest is composed of inevitable impurities and copper, this tin exists in the state of a tin simple substance and tin oxide, and tin component weight of tin oxide/weight of the tin simple substance is 0.3 or less. - 特許庁
錫合金としては、例えば錫−銅合金(銅の含有量:2質量%)、錫−ビスマス合金(ビスマスの含有量:2質量%)等が挙げられる。例文帳に追加
The tin alloy is exemplified by, for example, a tin-copper alloy (content of copper: 2 mass%), a tin-bismuth alloy (content of bismuth: 2 mass%), etc. - 特許庁
純錫被膜は純度99.9質量%以上の錫であることが好ましい。例文帳に追加
The pure tin coated film is preferred to comprise tin by 99.9 mass % in purity. - 特許庁
記0.14×Sn付着量(g/m^2)≦ 錫酸化膜量(mC/cm^2)≦ 1.8×Sn付着量(g/m^2)… (1)例文帳に追加
deposition amount (g/m^2), with respect to the Sn deposition amount. - 特許庁
剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of removing tin or a tin alloy layer on a surface of copper or a copper alloy material, wherein the tin or the tin alloy plating layer can be removed easily at low cost from the copper or copper alloy material, on surfaces of which the tin or the tin alloy plating layer is formed, even with small amount of removing liquid. - 特許庁
芯線1の表面に錫めっき層2を形成した錫めっき線において、そのめっき組成をガリウム30重量ppm〜500重量ppm、残部を錫または錫合金とする。例文帳に追加
In the tin-plated wire formed with a thin-plated layer 2 on the surface of a core wire 1, this plating composition is regulated to 30 wt. ppm-500 wt.ppm gallium and the balance tin or tin alloy. - 特許庁
また、銅と錫とを含む鉄系圧粉体1は、銅を8〜45重量%、錫を0.5〜10重量%とすることが好ましい。例文帳に追加
Further, it is preferable that the ferrous green compact 1 containing copper and tin contains 8 to 45wt.% copper and 0.5 to 10wt.% tin. - 特許庁
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「錫量」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 230件
ハンダ材は、錫と、錫に対して3〜18重量%の割合の亜鉛と、少量の添加成分を含有する。例文帳に追加
A soldering material contains, by weight, tin, 3-21% zinc to the tin, and a small amount of substances to be added. - 特許庁
この錫−銅合金メッキは、0.5〜2.0重量%の銅を含有する。例文帳に追加
This tin-copper alloy plating contains copper of 0.5 to 2.0 wt.%. - 特許庁
酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING - 特許庁
錫めっき層2cは、例えば5μmの厚さを有するとともに、錫および銅(Cu)をこの順で例えば97:3の重量の比率で含む。例文帳に追加
The tin plating layer 2c has a thickness of 5 μm, for example, and contains tin and copper (Cu) at a weight ratio of 97:3 in this order. - 特許庁
錫と亜鉛を重量比で錫:亜鉛=88:12〜80:20で含むことを特徴とする非鉛系はんだ材。例文帳に追加
The nonlead-based solder material contains tin and zinc in the ratio of tin:zinc=88:12 to 80:20 by weight. - 特許庁
更に中心核、被覆層又は最外層のいずれかは錫からなり、錫の含有割合は85〜99.8質量%である。例文帳に追加
In addition, any one of the center core, the covering layer and the outermost layer consists of tin, and the content of tin is 85-99.8 mass%. - 特許庁
この課題は、滑り層4が錫マトリックス5を有し、該マトリックス中に39〜55重量%の銅および残量の錫より成る錫−銅−粒子6が埋め込まれている複合層材料によって解決される。例文帳に追加
This problem is solved by the multilayer material with its sliding layer 4 having a matrix 5 and with a tin-copper grain 6 consisting of 39-55 wt.% copper and the balance tin embedded in the matrix. - 特許庁
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