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間接材の英語
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英訳・英語 indirect materials
「間接材」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 589件
配線間接続方法、配線間接続部材及びその製造方法例文帳に追加
INTERWIRING CONNECTION METHOD, INTERWIRING CONNECTION MEMBER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
間接接着構造及び間接接着方法、並びに、中間保持部材例文帳に追加
INDIRECT ADHESION STRUCTURE, INDIRECT ADHESION METHOD AND INTERMEDIATE HOLDING MEMBER - 特許庁
配線膜間接続用部材の製造方法及び配線膜間接続用部材の製造装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR CONNECTING ELEMENT BETWEEN WIRING FILMS, AND MANUFACTURING DEVICE THEREOF - 特許庁
中間接続部材、ステータ及びモータ例文帳に追加
INTERMEDIATE CONNECTION MEMBER, STATOR, AND MOTOR - 特許庁
基板間接続用基材及びその製造方法例文帳に追加
BASE MATERIAL FOR INTER-SUBSTRATE CONNECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
間接副資材のデータ管理・電子認証システム例文帳に追加
DATA MANAGEMENT AND ELECTRONIC AUTHENTICATION SYSTEM FOR INDIRECT SUBSIDIARY MATERIAL - 特許庁
間接副資材のICタグ管理システム例文帳に追加
IC TAG MANAGEMENT SYSTEM FOR INDIRECT SUB MATERIAL - 特許庁
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「間接材」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 589件
層間接続材、その製造方法及び使用方法例文帳に追加
INTERLAYER CONNECTION MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD AND USING METHOD THEREFOR - 特許庁
また、第2の部材20も同様に、部材間接続側面を形成する端面内に配設された第2の部材間接続電極23を有する。例文帳に追加
A second member 20 also includes a second connecting electrode 23 among members which is disposed in an end surface constituting a connecting side surface among members. - 特許庁
この結果、車種が替わって天井材5の素材が替わっても、間接発光部4の素材が変わらないので、間接発光部4すなわち天井材5の決められた範囲16において均一の間接照明の光り方が得られる。例文帳に追加
Consequently, since the material of the indirect light emitting part 4 is not changed, even if the type of vehicle and the material of the ceiling are changed, uniform indirect illumination is provided in the predetermined range 16 of the ceiling being the indirect light emitting part 4. - 特許庁
多層配線基板の製造方法及び絶縁性層間接合材例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD AND INSULATING INTERLAYER JOINING MATERIAL - 特許庁
固体酸化物形燃料電池用セルおよびセル間接続部材例文帳に追加
SOLID OXIDE FUEL BATTERY CELL AND INTER-CELL CONNECTION MEMBER - 特許庁
間接副資材のデータ管理・電子認証及び決済システム例文帳に追加
DATA MANAGEMENT OF INDIRECT SUB-MATERIAL, ELECTRONIC AUTHENTICATION AND SETTLEMENT SYSTEM - 特許庁
電力用半導体装置のゲート端子の構成部材間接続方法例文帳に追加
METHOD FOR CONNECTING COMPONENT MEMBER OF GATE TERMINAL OF POWER SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
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