1分半後の英語

本発明は、前半部分（F）に変形扱歯１を配列し、後半部分（R）には普通扱歯２を配列して構成した扱胴３を、扱室４に軸架した。例文帳に追加

A threshing cylinder 3 constructed by arranging a modified threshing tooth 1 in the first half part (F) and arranging an ordinary threshing tooth 2 in the second half part (R) is supported on a shaft in a threshing chamber 4. - 特許庁

ウェハレベルバーンインを行った後、半導体ウェハ１００から分離した半導体チップから不良チップ１１を選別除去する。例文帳に追加

After the burn-in of wafer level, the defective chip 1 is selected and removed from the semiconductor chips separated from the semiconductor wafer 100. - 特許庁

この後、半導体デバイスと別の基体６とを接着又は接合し、半導体デバイスを基体１から分離する。例文帳に追加

After that, the semiconductor device and another substrate 6 are adhered or joined, and the semiconductor device is separated from the substrate 1. - 特許庁

これにより、半導体素子１を大型化することなく、半導体素子１の形成後であっても充分な容量を確保することができ、半導体素子１を安定して動作させることができる。例文帳に追加

Consequently, sufficient capacity can be secured without making the semiconductor element 1 large-sized even after the semiconductor element 1 is formed, and the semiconductor element 1 is enabled to stably operate. - 特許庁

その後溝４に沿ってシリコン基板１を割ることによって，半導体装置４ごとにシリコン基板１を分割する。例文帳に追加

Thereafter, the silicon substrate 1 is cut along the grooves 4 whereby the silicon substrate 1 is diced into semiconductor devices 2. - 特許庁

一つの画面全体１０を、前半及び後半部分１及び２に分け、これら各部１及び２を短冊状の複数セクション１ａ〜１ｅ及び２ａ〜２ｅに夫々分ける。例文帳に追加

The whole 10 of one screen is divided into a first half part 1 and a second half part 2 and these half parts 1, 2 are respectively divided into a plurality of oblong sections 1a to 1e and 2a to 2e. - 特許庁

前半部分（生成された初期パスワードの前から（Ｍ＋１）番目までの部分）を後日支店からの照会用にデータベースに格納する(Ｓ３０２)。例文帳に追加

The first half (first (M+1) digits of the generated initial password) is stored in a database for later inquiry from a branch office (S302). - 特許庁

この後、ウェーハ１を分割予定ライン２に沿って切断し、ウェーハ１を多数の半田層付きチップ４に分割する。例文帳に追加

Then, the wafer 1 is cut along the division schedule line 2 to be divided into many chips 4 with solder layers. - 特許庁