2Bsとは 意味・読み方・使い方

In the power module 111, free wheeling diodes 1A and IGBT1B and a DC current filtering capacitor 20 are disposed in series on the surface 2BS of a conductive heat sink 2B having through holes 2BH.例文帳に追加

パワーモジュール１１１では、貫通孔２ＢＨを有する導電性のヒートシンク２Ｂの表面２ＢＳ上に、フリーホイーリングダイオード１Ａ，ＩＧＢＴ１Ｂ及び直流電流平滑用のキャパシタ２０が直に配置されている。 - 特許庁

A peripheral surface portion 2bs on the outer ring front side on the outer ring outer peripheral surface 2b is a cylindrical surface-shaped fitting surface to be fitted to a housing Hs.例文帳に追加

外輪外周面２ｂにおける、外輪正面側の周面部分２ｂｓを、ハウジングＨｓに対して嵌合させる円筒面状の嵌合面としている。 - 特許庁

This peripheral surface portion 2bh, which is not in contact therewith, is formed in a depth so as not to reach a virtual cylindrical surface 6 formed by extending the peripheral surface portion 2bs on the outer ring front side even if an outer ring 2 with the peripheral surface portion 2bh is thermally expanded.例文帳に追加

この非接触となる周面部分２ｂｈは、周面部分２ｂｈを有する外輪２が熱膨張しても、前記外輪正面側の周面部分２ｂｓを延長した円筒面６に達しない深さに形成している。 - 特許庁

The board area of the relay board 6 is wider than the area of the lower surface 2Bs of the laminated semiconductor 2, and the heat transfer surface 12Ts of the second heat spreader 12 is formed on the almost same plane as the upper surface 13Ts of the first heat spreader 13.例文帳に追加

中継基板６の基板面積は、積層半導体２の下面２Ｂｓの面積より広く、第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓは、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと略同一平面に形成される。 - 特許庁

A cathode electrode 1K-AL is provided on the top surfaces of the projections PP of the other segments SG, and the thickness T1 of the cathode electrode 1K-AL is so set as to bring its top surface into contact with the cathode distortion buffering board bottom 2BS (T1>T2).例文帳に追加

その他のセグメントＳＧについては、各突出部ＰＰの上面にカソード電極１Ｋ—ＡＬを設け、且つ、カソード電極１Ｋ−ＡＬの上面がカソード歪緩衝板底面２ＢＳと接触可能となる様に、カソード電極１Ｋ−ＡＬの厚みＴ１を設定する（Ｔ１＞Ｔ２）。 - 特許庁

That is, the top surfaces of the projections OMPP and IMPP of the segments OMSG and IMSG are coated with insulating layers (1S+1P), and a gap CL is provided between the top surface of the insulating layers (1S+1P) and a cathode distortion buffering board bottom 2BS.例文帳に追加

即ち、両セグメントＯＭＳＧ， ＩＭＳＧの突出部ＯＭＰＰ，ＩＭＰＰの上面を絶縁層（１Ｓ＋１Ｐ）で被覆し、且つ、当該絶縁層（１Ｓ＋１Ｐ）の上面とカソード歪緩衝板底面２ＢＳとの間に隙間ＣＬを設ける。 - 特許庁

A peripheral surface portion 2bh on the outer ring back side on the outer ring outer peripheral surface 2b is formed so as not to be in contact with the housing Hs with a diameter changing so as to dent to the bearing space side to the peripheral surface portion 2bs on the outer ring front side.例文帳に追加

外輪外周面２ｂにおける、外輪背面側の周面部分２ｂｈを、外輪正面側の周面部分２ｂｓに対して軸受空間側へ凹むように径が変化してハウジングＨｓに対して非接触となるように形成している。 - 特許庁