Inner Lead Bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of stabilizing the S shape of an inner lead after bonding.例文帳に追加

ボンディング後のインナリードのＳ字形状を安定させる。 - 特許庁

The lead frame 7 comprises a die stage 7a for die bonding an electronic part, an inner lead 7b, and an outer lead 7c continuous to the inner lead 7b wherein the inner lead 7b is made thicker than the outer lead 7c.例文帳に追加

電子部品をダイボンディングするダイステージ７ａと、インナーリード７ｂと、インナーリード７ｂと連なるアウターリード７ｃとを備え、インナーリード７ｂの厚さをアウターリード７ｃの厚さよりも薄くする。 - 特許庁

The faces of the inner leads of the lead frame 1 on the side where burrs 11 are formed during inner lead forming operation are used as the bonding wire bonding faces of the inner leads.例文帳に追加

また、リードフレーム１のインナーリード部のボンディングワイヤ接続面はインナーリード部の形成時にバリ１１が形成される側の面とする。 - 特許庁

To provide a method of strictly adjusting a forming amount in an inner lead bonding step.例文帳に追加

インナーリードボンディング工程でフォーミング量を厳密に調整する。 - 特許庁

The inner lead 1b and bonding pad 2a are connected by a wire 4.例文帳に追加

インナーリード１ｂとボンディングパッド２ａとは、ワイヤー４で接続される。 - 特許庁

By executing this operation for each inner lead, the optimum pad to be connected by wire bonding for each inner lead is retrieved from the inner lead side.例文帳に追加

この操作を各インナーリードについて実行することにより、各インナーリード毎にワイヤボンディングで接続すべき最適パッドを、インナーリード側から、検索する。 - 特許庁

To automatically retrieve an optimum pad, so that the deviation between the extension direction of an inner lead and that of a bonding wire is minimized from the side of an inner lead, when determining the inner lead in designing an LSI with structure for connecting the inner lead to a bonding pad by wire bonding.例文帳に追加

インナーリードとボンディングパッドとをワイヤボンディングで接続する構造のＬＳＩを設計するにあたり、インナーリードを決めたとき、そのインナーリードの伸長方向とボンディングワイヤの伸長方向とのずれが最小となるような最適パッドを、インナーリードの側から、自動的に検索する。 - 特許庁

To provide a TAB tape for a semiconductor device which allows the sure cutting and sure bonding of an inner lead at the time of inner lead bonding, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

インナーリードボンディング時にリード未切断が発生せず、安定したボンディングが行えるようにした半導体用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁