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MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDSとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 多層プリント基板
「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加
両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁
To provide a multilayer printed circuit board with electronic components built-in in which the failure state of each wiring boards can be inspected before the multilayer printed circuit board is completed, so that multilayer printed circuit boards are stacked after electric components built-in circuit boards are manufactured.例文帳に追加
電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁
A multilayer circuit board 1 is manufactured by stacking a plurality of printed boards 2 and pressing them en block.例文帳に追加
複数のプリント基板2を積層して一括プレスすることにより、多層回路基板1を製造する。 - 特許庁
To provide supported multilayer ceramic printed circuit boards with a low two-dimensional shrinkage during firing.例文帳に追加
焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。 - 特許庁
This invention further provides multilayer printed circuit boards that include the insulating layer produced from the resin composition.例文帳に追加
前記樹脂組成物から構成される絶縁層を含むことを特徴とする多層配線板。 - 特許庁
The reinforcing material can be used to produce prepregs and multilayer laminates which are suitable for applying to multilayer printed circuit boards.例文帳に追加
この補強材を使用すれば、多層プリント配線基板への応用に適したプリプレグおよび多層積層板を作製することができる。 - 特許庁
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「MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
To realize a multilayer build-up printed board in which individual printed circuit boards exhibiting durability are coupled regularly.例文帳に追加
個々のプリント回路板が耐久性あり規則正しく互いに連結される多層プリント板複合物を具現化する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multilayer metal foil clad laminate board whereby printed wiring boards for inner layers are formed, without rising circuit height difference steps of these boards on the surface of the multilayer metal foil clad laminate board, thereby preventing oxide films laid on the circuit surfaces of the inner layer printed wiring boards from being broken during heating and pressure forming.例文帳に追加
多層金属箔張り積層板の製造において、内層用プリント配線板の回路凹凸が多層金属箔張り積層板の表面に浮き出ないようにし、内層用プリント配線板の回路表面に施されている酸化被膜が加熱加圧成形時に破壊されないようにする。 - 特許庁
The multilayer printed wiring board is manufactured through lamination and integration of a plurality of sheets of circuit boards 1 via an insulated adhesive layers 3 with prepleg 2 by laminating circuit boards 1 having formed the circuits via the prepleg 2 with at least adjacent circuit boards 1 and then molding these circuit boards 1 with the thermal pressurizing process.例文帳に追加
回路形成した回路板1を、少なくとも隣合う回路板1間にプリプレグ2を介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ2による絶縁接着層3を介して複数枚の回路板1を積層一体化して多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁
To provide an insulating reinforcing material which has excellent dimensional stability, excellent impact resistance and excellent processability and is useful for multilayer printed circuit boards.例文帳に追加
寸法安定性、耐衝撃性、加工性に優れた多層プリント配線基板用絶縁補強材を提供することである。 - 特許庁
Various kinds of parts such as prepreg, laminate for rigid printed circuit boards, rigid printed circuit board, multilayer circuit board and electronic parts are provided by using the above resin composition.例文帳に追加
また、この樹脂組成物を用いて、プリプレグ、ジットプリント配線板用積層体、リジットプリント配線板、多層回路基板および電子部品といった各種の部品を提供する。 - 特許庁
To provide a device and method for inspecting printed circuit boards that can easily find defects, by surely inspecting the conduction of a through hole of a multilayer printed circuit board, the conduction of various patterns and short circuiting.例文帳に追加
多層プリント基板のスルーホールの導通、各種パターンの導通・短絡に関して確実に検査することができ、容易に欠陥を発見することができるプリント基板検査装置および方法を得る。 - 特許庁
To provide a circuit board for multilayered circuit board in which occurrence of incomplete contact or positional shift of a conductor circuit is suppressed at the time of laying printed circuit boards in multilayer.例文帳に追加
プリント回路基板を積層して多層化する際に、導体回路の接触不良や位置ずれの発生を抑制した多層化回路基板用の回路基板を提供すること。 - 特許庁
In the multilayer printed-wiring board, a prepreg, having a via hole that is filled with a conductive substance, is inserted and laminated between a plurality of double-sided multilayer circuit boards for adhesion and interlayer connection, thus making connection to the conductor circuits in the upper/lower double-sided multilayer circuit board.例文帳に追加
多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。 - 特許庁
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