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Ni plating~の英語
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「Ni plating~」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 538件
The metal plating is any of Cu plating, Ni plating, or Ag plating.例文帳に追加
金属メッキが、Cuメッキ、Niメッキ、又はAgメッキのいずれかである。 - 特許庁
Ni-Cu ALLOY COMPOSITE PLATING SOLUTION例文帳に追加
Ni−Cu合金複合メッキ液 - 特許庁
ELECTROLESS Ni-P PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Ni-P PLATING METHOD例文帳に追加
無電解Ni−Pめっき液および無電解Ni−Pめっき方法 - 特許庁
An Ni-CNT composite plating film is suitable for the composite plating film.例文帳に追加
また、複合めっき皮膜としてNi−CNT複合めっき皮膜が好適である。 - 特許庁
METHOD FOR COLLECTING Ni FROM ELECTROLESS Ni-PLATING WASTE LIQUID例文帳に追加
無電解Niめっき廃液からのNiの回収方法 - 特許庁
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「Ni plating~」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 538件
The Zn plating layer is composed of Zn plating, Zn-Fe alloy plating or Zn-Ni alloy plating.例文帳に追加
Znめっき層はZn、Zn−Fe合金めっきあるいはZn−Ni合金めっきからなる。 - 特許庁
To uniformly form a Ni-P electroless plating layer without unevenness on a Ni-B electroless plating layer after the Ni-B electroless plating layer is formed.例文帳に追加
Ni−B無電解メッキ層を形成後、その上層にNi−P無電解メッキ層をムラなく、均一に形成できるようにする。 - 特許庁
HIGH PURITY Ni ALLOY ANODE MATERIAL FOR ELECTROLYTIC Ni PLATING EXHIBITING HIGH PLATING YIELD例文帳に追加
高いめっき歩留を示す電解Niめっき用高純度Ni合金陽極材 - 特許庁
The abrasive grains 2 may be of diamond, while the plating 6a and 6b may be Ni plating.例文帳に追加
砥粒2はダイヤモンド砥粒、メッキ6a、6bはNiメッキを用いることができる。 - 特許庁
Ni-W-P ALLOY PLATING SOLUTION AND CONTINUOUS PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加
Ni−W−P合金めっき液及びその連続めっき方法 - 特許庁
Then, a Au plating layer 6 is formed on the Ni plating layer 5.例文帳に追加
続いて、Niめっき層5の上にAuめっき層6が形成される。 - 特許庁
Then an Au plating layer 6 is formed on the Ni plating layer 5.例文帳に追加
続いて、Niめっき層5の上にAuめっき層6が形成される。 - 特許庁
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