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Solder levelingとは 意味・読み方・使い方
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「Solder leveling」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 6件
Each leveled solder bump 22b is formed to be molded with a leveling member the upper portion of each solder layer through plating, etc.例文帳に追加
レベリングされた半田バンプ22b はめっき等による半田層の上部をレベリング部材で成形して形成される。 - 特許庁
To reduce external force conventionally applied as a stress directly to solder that is electrically connected between a wiring and a terminal on a printed wiring board in a leveling device of a vehicular headlight.例文帳に追加
従来の車両用前照灯のレベリング装置では、端子にかかる外力がプリント基板上の配線と端子との間に電気的に接続されている半田に直接ストレスとしてかかる。 - 特許庁
In assembling the electronic device (RF module), soldering bumps 16 connected to a plurality of external terminals on the back surface 4b of a multilayer wiring board 4, respectively, are melted by heat, and the melted solder bumps 16 are crushed with a flat surface 12a of a leveling plate 12, and are solidified.例文帳に追加
電子装置（ＲＦモジュール）の組み立てにおいて、多層配線基板４の裏面４ｂの複数の外部端子それぞれに接続された半田バンプ１６を加熱して溶融し、溶融状態の複数の半田バンプ１６をレベリング板１２の平坦面１２ａで押し潰して複数の半田バンプ１６を固化させる。 - 特許庁
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