solder liquid surfaceとは 意味・読み方・使い方

Also, solder is surely attached to a prescribed range of the conductor 2a because an ascending and descending position of an ascending and descending part 30 is controlled by a control part in accordance with the height of the liquid surface of the solder liquid detected by using a liquid surface sensor.例文帳に追加

また、液面センサを用いて検出したハンダ液の液面高さに応じて制御部が昇降部３０の昇降位置を制御するので、芯線２ａの所定範囲に確実にハンダを付着させることができる。 - 特許庁

Electronic parts which are separated from the used board 10 since the solder has fused float to the liquid surface.例文帳に追加

はんだが溶融したため使用済み基板１０から分離された電子部品は、液面に浮上する。 - 特許庁

Inserting the cylinder 10 into the liquid solder 7 causes the solder flow inside the cylinder 10 to disperse a solder oxide film on the surface, providing a good soldering.例文帳に追加

また、筒状体１０を液状半田７に挿入すると、筒状体１０の内部に半田の流れが生じ、表面の半田酸化膜が分散し、半田付けが良好に達成される。 - 特許庁

The soldering machine includes a solder vessel 30 which stores a solder material 2 in a molten state, an electromagnetic pump 1 which makes the solder material 2 flow electromagnetically in the state where it is submerged below the liquid surface of the solder material 2 in the solder vessel 30, and a nozzle 32 which spouts the solder material 2 to an object to be soldered.例文帳に追加

本発明のはんだ付け装置は、溶融状態のはんだ材２を貯留するはんだ槽３０と、はんだ槽３０内のはんだ材２の液面以下に浸漬された状態ではんだ材２を電磁的に流動させる電磁ポンプ１と、はんだ材２をはんだ付け対象物に対して吐出するノズル３２とを有する。 - 特許庁

At a position A on the advancing side in the discharge direction Z by a distance δ(>0) from a boundary between the surface of the pro-solder property and the surface of the anti-solder property, the periphery of the liquid surface of the fused metal before discharging is held.例文帳に追加

親半田性表面と撥半田性表面との境界よりも距離δ（＞０）だけ吐出方向Ｚの行き先側の位置Ａにおいて、吐出前の溶融金属の液面の周囲を保持する。 - 特許庁

A multi-point solder 20 is provided with a nozzle tool 6 within a molten solder vessel 9, and the nozzle tool 6 is provided with a jet stream nozzle part 5 for jetting the molten solder 8 which protrudes upward from a top plate part 6a positioning on the liquid surface of a molten solder layer 14.例文帳に追加

マルチポイントソルダ２０は、溶融ハンダ槽９内にノズル治具６を備え、ノズル治具６は、溶融ハンダ層１４液面に位置する天板部６ａより上方に突出する溶融ハンダ８噴流用の噴流ノズル部５を備える。 - 特許庁

By holding the periphery of the liquid surface before discharging, solder drops are stably discharged without varying the diameter of the solder drop, a discharging direction and a discharging speed.例文帳に追加

吐出前の液面の周囲を保持することにより、半田滴の径や吐出方向、および吐出速度に変化がなく、安定して半田滴を吐出することができる。 - 特許庁

In the solder cutting method, the printed board 7 as well as the pallet device 1 are dipped in molten solder 82 and then while the pallet device is left at a dipping position, only the printed board is tiled and separated from the liquid surface of the molten solder.例文帳に追加

半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。 - 特許庁