solder masksとは 意味・読み方・使い方

To provide a multilayer circuit board having a curing composition for solder masks with improved low-dielectric characteristics, heat-resistance properties, moisture-resistance properties, and insulating resistance properties, and a solder mask obtained by curing the curing composition.例文帳に追加

低誘電特性、耐熱性、耐湿性及び絶縁抵抗性に優れるソルダーマスク用硬化性組成物、及び該硬化性組成物を硬化してなるソルダーマスクを有する多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting conductive balls which can supply solder balls to arranging masks of various sizes surely for a short time using a single ball housing, and reduce the number of wasted solder balls.例文帳に追加

１台のボール収納装置で、種々の大きさの整列マスクに対して確実かつ短時間にはんだボールを供給することができると共に、廃棄されるはんだボールの数を減らすことができる導電性ボールの搭載装置を提供すること。 - 特許庁

A standoff space of components on a board can be markedly increased, by selectively omitting or selectively removing solder masks under a component package.例文帳に追加

ボード上の構成要素のスタンドオフ空間は、構成要素パッケージの下にあるはんだマスクを選択的に省略することによって、または選択的に除去することによって、著しく拡大することができる。 - 特許庁

To reduce the storage sites of printing masks, the space for printing the printing mask and the cost for manufacturing the printing mask by directly applying a solder paste on a printed wiring board without using the printing mask.例文帳に追加

印刷マスクを使用しないでプリント配線基板上にはんだペーストを直接塗布することによって、印刷マスクの保管場所や印刷マスクを印刷するスペース、印刷マスクの製作費用などを削減する。 - 特許庁

To provide a print wiring board having opposite surfaces covered with solder masks, the print wiring board being able to prevent the generation of a dent in an external connection terminal or a bond finger part even when the print wring board has small thickness.例文帳に追加

基板の両面にソルダーマスクが被覆されたプリント配線板において、プリント配線板の厚みが小さくても外部接続端子やボンドフィンガーの部分において凹みの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To clean masks of printing parts at an optical timing according to solder forming conditions and improve the operation efficiency of a manufacturing line with maintaining the quality of printed boards.例文帳に追加

半田の形成状態に応じて印刷部のマスクを最適な時期にクリーニング実行させることができ、プリント基板の品質を維持しつつ製造ラインの稼働効率の向上が図れること。 - 特許庁

Two ball aligning masks 5, 7 with through-holes provided are provided at the position corresponding one-to-one to a solder ball mounting place of a package 1, and the upper ball aligning mask 7 is formed to be moved in a horizontal direction.例文帳に追加

パッケージ１の半田ボール搭載箇所と一対一に対応した位置に貫通孔設けた２枚のボール整列マスク５、７に設置し、上側ボール整列マスク７が水平方向移動できるような構造にする。 - 特許庁

The solder ball 13 is dropped in the through-hole of the mask 7 at the upper side with the through-hole positions of the two masks 5, 7 displaced.例文帳に追加

２枚のボール整列マスク５、７の貫通孔位置をずらした状態で、上側ボール整列マスク７の貫通孔に半田ボール１３を落とし込み整列させる。 - 特許庁