solder padとは 意味・読み方・使い方

Because of a design having a center region and a plurality of wing face regions of the solder pad, the adhesion effect between the solder pad and a solder ball is increased.例文帳に追加

ソルダーパッドの中央領域と複数の翼面領域を有する設計により、ソルダーパッドとソルダーボールの粘着効果を増加させる。 - 特許庁

The solder paste printed on the pads 11 and 12 and the alignment mark is made to reflow, whereby a solder bump 18 is formed on the pad 11, a solder ball mounting solder layer 19 is formed on the pad 12, and a second solder layer is formed on the alignment mark.例文帳に追加

パッド１１，１２及びアライメントマークに印刷されたハンダペーストをリフローして、パッド１１にハンダバンプ１８を、パッド１２にハンダボール取付用ハンダ層１９を、アライメントマークに第二ハンダ層を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TAPE CSP HAVING ITS SOLDER PAD HOLE PREVIOUSLY FILLED WITH SOLDER例文帳に追加

半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープＣＳＰの製造方法 - 特許庁

A solder part 60 is formed on the solder pad electrode 52 exposed from the coat 53.例文帳に追加

ハンダ部６０は、コート５３から露出したハンダパッド電極５２上に形成されている。 - 特許庁

BONDING PRINTED WIRING BOARD COMPRISING SOLDER JOINT PAD PART例文帳に追加

半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板 - 特許庁

The solder ball is fitted to the external electrode pad 2.例文帳に追加

外部電極パッド２には半田ボールが取り付けられている。 - 特許庁

The bonding structure of the terminal pad and solder comprises the terminal pad 120 formed on a base 105, the solder 240, and a reaction product 260 of the constituent component of the terminal pad with a Zn-based material 230 which is interposed between the terminal pad and the solder.例文帳に追加

下地１０５の上に形成された端子パッド１２０と、半田２４０と、端子パッドと半田との間に、端子パッドの成分とＺｎ系の材料２３０との反応生成物２６０とを備える。 - 特許庁

To prevent outflow of a solder material 19 from a die pad 11.例文帳に追加

ロウ材１９がダイパッド１１から流出するのを防止する。 - 特許庁