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意味・対訳 半田パッド; はんだパッド
「solder pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 706件
SOLDER PAD例文帳に追加
半田パッド - 特許庁
SOLDER CONNECTING PAD AND SUBSTRATE FOR PLACING SEMICONDUCTOR USING THE SOLDER CONNECTING PAD例文帳に追加
はんだ接続用パッドおよびそのはんだ接続用パッドを用いた半導体搭載用基板 - 特許庁
No anticorrosion layer is formed on a solder pad 60B for mounting a component, so that the solder pad has flexibility.例文帳に追加
部品が実装される半田パッド６０Ｂには、耐食層が形成されておらず柔軟性がある。 - 特許庁
To provide a method for forming a solder bump where a solder bump is appropriately formed at a solder pad.例文帳に追加
半田パッドに半田バンプを適正に形成できる半田バンプの形成方法を提案する。 - 特許庁
A solder is subsequently formed on the electrode pad 20.例文帳に追加
その後、電極パッド２０上に半田を形成する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND SOLDER PAD THEREOF例文帳に追加
半導体チップパッケージ基板とそのソルダーパッド - 特許庁
In addition, a solder bump on the solder pad does not extend to the outside of the dummy pattern and the solder bump does not make a short circuit with the other solder bump even when a high solder pad with much solder is provided at a fine pitch.例文帳に追加
また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 - 特許庁
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「solder pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 706件
The bonding structure of the terminal pad and solder comprises the terminal pad 120 formed on a base 105, the solder 240, and a reaction product 260 of the constituent component of the terminal pad with a Zn-based material 230 which is interposed between the terminal pad and the solder.例文帳に追加
下地１０５の上に形成された端子パッド１２０と、半田２４０と、端子パッドと半田との間に、端子パッドの成分とＺｎ系の材料２３０との反応生成物２６０とを備える。 - 特許庁
A solder part 60 is formed on the solder pad electrode 52 exposed from the coat 53.例文帳に追加
ハンダ部６０は、コート５３から露出したハンダパッド電極５２上に形成されている。 - 特許庁
A wiring layer 220a is solder-joined to an electrode pad 105 via a solder ball 106.例文帳に追加
配線層２２０ａと電極パッド１０５とがはんだボール１０６を介してはんだ接合さている。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING TAPE CSP HAVING ITS SOLDER PAD HOLE PREVIOUSLY FILLED WITH SOLDER例文帳に追加
半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープＣＳＰの製造方法 - 特許庁
A contact between the fused solder 24 on a terminal pad 17 and a solder ball 19 is avoided.例文帳に追加
端子パッド１７上の溶融はんだ２４とはんだボール１９との間で接触は回避される。 - 特許庁
The resin 800 is bonded to the outer peripheral solder pad 90 through the outer peripheral solder coating 95.例文帳に追加
樹脂部８００は、外周はんだコート９５を介して外周はんだパッド９０に接合されている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a printed wiring board, which can properly form a solder bump in a solder pad.例文帳に追加
半田パッドに半田バンプを適正に形成できるプリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁
To provide a method of applying solder to a pad which is excellent in wettability and where spare solder can be formed.例文帳に追加
濡れ性よく予備はんだを形成できるパッドへのはんだ付着方法を提供する。 - 特許庁
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