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「au layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 589件
The barrier-metal layer is formed of a Au layer 13 and a Ni layer 14, while the seed layer 11, 12 is formed of metals in which Au does not diffuse.例文帳に追加
バリアメタル層は、Au層１３とNi層１４とで形成され、シード層１１，１２は、Auが拡散しない金属で形成した。 - 特許庁
The reflection layer is constituted of an alloy of Au and Cu and contains 50-99.9 atomic % Au and the heat radiating layer is also constituted of the alloy of Au and Cu and contains 0.1-99.9 atomic % Au.例文帳に追加
また、放熱層がＡｕとＣｕとの合金で構成されており、Ａｕ含有量を０．１〜９９．９原子％とする。 - 特許庁
An Au lower electrode 104 of the resonator is formed on the AIN layer 103.例文帳に追加
AlN層１０３上に共振器のAu下部電極１０４を形成する。 - 特許庁
An Au connection metal film 7 made of Au or Au-based material is disposed on the Au substrate metal layer 5.例文帳に追加
また、このＡｕ下地金属層５上には、Ａｕ又はＡｕ系材料からなるＡｕ接続金属膜７が設けられている。 - 特許庁
Stainless steel is Au-plated or Au-alloy plated without needing any base plating layer such as Ni or Cu by using an Au or Au-alloy plating bath containing cyan Au ions being pH ≤2 and trivalent Au.例文帳に追加
ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ｐＨ２以下でかつＡｕが３価であるシアンＡｕイオンを含有するＡｕまたはＡｕ合金めっき浴を用いて、ＡｕまたはＡｕ合金めっきをおこなう。 - 特許庁
An emitter electrode 13 comprising a Ti layer and Au layer on the entire reverse face of the n+-type GaAs substrate 1 are provided.例文帳に追加
n^+型GaAs基板１裏面全体にはTi層とAu層から成るエミッタ電極１３を有している。 - 特許庁
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「au layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 589件
In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加
Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層９上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁
The n-type electrode 20 can be the two-layer one comprising a Ti layer and an Au layer, or can be the three-layer one comprising a Ti layer, an Al layer, and an Au layer, or can be the four-layer one comprising a Ti layer, an Al layer, a Ni layer, and an Au layer.例文帳に追加
ｎ型電極２０は、Ｔｉ層およびＡｕ層からなる２層、Ｔｉ層、Ａｌ層およびＡｕ層からなる３層、あるいはＴｉ層、Ａｌ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなる４層であってもよい。 - 特許庁
An ohmic electrode 6 laminating a lower-layer Ti layer 2, a diffusion preventive layer 3, an upper-layer Ti layer 4 and a metallic layer (Au) 5 are provided on a p-type GaAs layer 1.例文帳に追加
ｐ型GaAs層１の上に、下層Ti層２、拡散防止層３、上層Ti層４、金属層（Au）５を積層したオーミック電極６が設けられている。 - 特許庁
To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加
耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁
In the separator material for the fuel cell, the Au layer or the Au alloy layer is formed on the surface of a Ti base material, and center line average roughness on the surface of the Au layer or the Au alloy layer is 0.2 μm or less.例文帳に追加
Ｔｉ基材の表面にＡｕ層又はＡｕ合金層が形成され、Ａｕ層又はＡｕ合金層の表面の中心線平均粗さが０．２μｍ以下である燃料電池用セパレータ材料である。 - 特許庁
To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加
Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁
The n-type electrode 20 may be two layers composed of a Ti layer and an Au layer, three layers composed of a Ti layer, an Al layer and an Au layer, or four layers composed of a Ti layer, an Al layer, an Ni layer and an Au layer.例文帳に追加
ｎ型電極２０は、Ｔｉ層およびＡｕ層からなる２層、Ｔｉ層、Ａｌ層およびＡｕ層からなる３層、あるいはＴｉ層、Ａｌ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなる４層であってもよい。 - 特許庁
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