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bond padとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ボンドパッド
「bond pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 124件
TOP VIA PATTERN OF BOND PAD STRUCTURE例文帳に追加
ボンドパッド構造のトップビアパターン - 特許庁
BOND PAD DESIGN FOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
集積回路用ボンド・パッド設計 - 特許庁
PAD LOWER SIDE ESD AND BOND PAD STACK FOR PAD LOWER SIDE ACTIVE BONDING例文帳に追加
パッド下側ＥＳＤ及びパッド下側アクティブボンディング用ボンドパッドスタック - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR REINFORCING BOND PAD例文帳に追加
ボンド・パッドを補強する方法およびシステム - 特許庁
The I/O buffer is connected to the bond pad.例文帳に追加
Ｉ／Ｏバッファはボンド・パッドに接続される。 - 特許庁
The wire bond pad is equipped with part of a wire bond cavity that receives the ball bond.例文帳に追加
ワイヤボンドパッドはボールボンドを受取るワイヤボンドキャビティを形成する部分を具備している。 - 特許庁
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「bond pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 124件
The bond pad 36 is connected to a final metal layer pad 16.例文帳に追加
ボンドパッド３６は最終金属層パッド１６に接続されている。 - 特許庁
To provide an integrated circuit chip which is capable of overcoming the limitation of bond pad size and bond pad pitch reduction.例文帳に追加
ボンドパッドサイズとボンドパッドピッチ減少の限界を克服できる集積回路チップを提供する。 - 特許庁
INTEGRATION OF HIGH PERFORMANCE COPPER INDUCTOR WITH BOND PAD例文帳に追加
ボンディング・パッドと高性能銅インダクタの集積化 - 特許庁
The bond pad 36 is formed of aluminum and the final metal layer pad 16 is formed of copper.例文帳に追加
ボンドパッド３６はアルミニウム製であり、最終金属層パッド１６は銅製である。 - 特許庁
A test pad 14 of the bond pad extension is removably coupled to one of electric components of the electric circuit device 22, such as a bond pad 12.例文帳に追加
ボンド・パッド延長部のテスト・パッド１４は、電気回路デバイス２２の電気的構成要素のうちの１つ、例えばボンド・パッド１２に取り外し可能に結合される。 - 特許庁
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