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ボンドパッドの英語
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英訳・英語 bond pad
「ボンドパッド」を含む例文一覧
該当件数 : 60件
ボンドパッドの下の領域を能動デバイスのために利用することができるボンドパッド構造。例文帳に追加
To provide a bonded pad structure that can utilize a region below a bonded pad for an active device. - 特許庁
ダイ上のボンドパッドが露出されて、ユーザの選択したボンドパッドおよびビアからのメタライゼーションの再経路指定が行なわれる。例文帳に追加
Bond pads on the die are exposed and the route redesignation of a metallization from the bond pads and vias selected by a user is performed. - 特許庁
ボンドパッドサイズとボンドパッドピッチ減少の限界を克服できる集積回路チップを提供する。例文帳に追加
To provide an integrated circuit chip which is capable of overcoming the limitation of bond pad size and bond pad pitch reduction. - 特許庁
ＬＥＤチップからの光導出を高める改良ボンドパッドのデザイン例文帳に追加
IMPROVED BOND PAD DESIGN FOR ENHANCING LIGHT EXTRACTION FROM ELD CHIP - 特許庁
スライダ３２は、スライダ本体およびボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆを含む。例文帳に追加
The slider 32 includes a slider body and bond pads 50A to 50F. - 特許庁
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「ボンドパッド」を含む例文一覧
該当件数 : 60件
ボンドパッド３６は最終金属層パッド１６に接続されている。例文帳に追加
The bond pad 36 is connected to a final metal layer pad 16. - 特許庁
ボンドパッド［３０４］は金属ワイヤ［１１４］に接続して形成される。例文帳に追加
A bond pad 304 is formed connected to the metal wire 114. - 特許庁
ボンドパッドは、外部配線をボンドパッドにボンドする時に発生する可能性のあるクラッキングなどのストレス効果に対して強いボンドパッドを提供する。例文帳に追加
The bonded pad is strong against stress effect such as cracking that may occur when external wiring is bonded to the bonded pad. - 特許庁
第１の基板ボンドパッド８２２は、第１の信号ボンディングワイヤ８１４によって、第１の半導体ダイ８１０の第１の信号ボンドパッド８２６に接続され、少なくとも１つのビアは、第１の基板ボンドパッドとプリント回路基板との間の電気的接続を与える。例文帳に追加
A first substrate bond pad 822 is connected to a first signal bond pad 826 of a first semiconductor die 810 via a first signal bonding wire 814, and at least one via electrically connects the first substrate bond pad and the printed circuit board. - 特許庁
パッド下側ＥＳＤ及びパッド下側アクティブボンディング用ボンドパッドスタック例文帳に追加
PAD LOWER SIDE ESD AND BOND PAD STACK FOR PAD LOWER SIDE ACTIVE BONDING - 特許庁
銅メタライズされた集積回路のボンドパッドの構造及びその製造方法例文帳に追加
STRUCTURE OF BONDING PAD OF COPPER METALLIZED INTEGRATED CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME - 特許庁
ボンドパッド３６はアルミニウム製であり、最終金属層パッド１６は銅製である。例文帳に追加
The bond pad 36 is formed of aluminum and the final metal layer pad 16 is formed of copper. - 特許庁
ワイヤボンドパッドはボールボンドを受取るワイヤボンドキャビティを形成する部分を具備している。例文帳に追加
The wire bond pad is equipped with part of a wire bond cavity that receives the ball bond. - 特許庁
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