castellationsとは 意味・読み方・使い方

In the inside of the package 1, protruding parts 16a, 16b, 16c and 16d are formed corresponding to castellations 12b, 12d, 12f and 12h formed in the central parts of the respective sides out of castellations.例文帳に追加

セラミックパッケージ１の内部においては、前記キャスタレーションのうち各辺の中央部に形成されたキャスタレーション１２ｂ、１２ｄ、１２ｆ、１２ｈに対応して、突出部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成されている。 - 特許庁

Castellations 77 and 78 are formed oppositely to each other across the cavity 61 at the central parts of long sides 22 on the outer circumference of the base 2 in plane view, and castellations 73 to 76 are formed at four corners of the base 2.例文帳に追加

ベース２の平面視外周には、その長辺２２の中央部分にキャスタレーション７７，７８がキャビティ６１を挟んで対向して形成され、その四隅にキャスタレーション７３〜７６が形成されている。 - 特許庁

The LED package may include castellations for mounting the package on a secondary component such as a printed wire board.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。 - 特許庁

The extraction electrodes of the piezoelectric vibration frame are joined with the connection electrodes of the first plate, and a sealing material is disposed in the first castellations.例文帳に追加

圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 - 特許庁

The solder 31 molten when solder-packaging is also sucked into the castellations 6a, and 6b, 6b along the corner and side directions of the corner 2A of the substrate 2, and solder fillets are formed in the castellations 6a, and 6b, 6b, thereby improving solder joint strength of a corner where external force is apt to work.例文帳に追加

この時絶縁基体２のコーナー部２Ａのコーナー方向と辺方向のキャスタレーション６ａと６ｂ、６ｂにも半田実装時に溶融した半田３１が吸い上げられ、キャスタレーション６ａと６ｂ、６ｂに半田フィレットが形成され、外力の掛かかり易いコーナーの半田接合強度が向上する。 - 特許庁

The crystal oscillation piece 4 and the IC chip 5 are located on one and the same plane of the base 2 within the cavity 61 and arranged at a position other than the position on a virtual facing line 23 obtained by connecting the castellations 77 and 78 formed oppositely to each other.例文帳に追加

水晶振動片４およびＩＣチップ５は、キャビティ６１内のベース２の同一平面上の位置であって、対向して形成されたキャスタレーション７７，７８間を結んだ仮想対向線２３上以外の位置に配されている。 - 特許庁

In the outer periphery of the raising substrate 14, a plurality of castellations 18 are formed at intervals and, since solder 20 is piled up on each castellation 18, the raising substrate 14 and base substrate 10 are electrically and mechanically bonded to each other.例文帳に追加

嵩上げ基板１４の外周部には複数のキャスタレーション１８が間隔をおいて形成されており、このキャスタレーション１８の各々にはんだ２０が盛られていることで、嵩上げ基板１４とベース基板１０とが電気的かつ機械的に接合されている。 - 特許庁