cathodic sputteringとは 意味・読み方・使い方

CATHODIC SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

カソードスパッタリング装置 - 特許庁

To compose a cathodic sputtering apparatus in such a manner that the magnetic field intensity within the active zone of a target to which the target is sputtered is increased, further, the active zone is enlarged to increase the sputtering rate of a target material, and simultaneously, the density of the heat power to be introduced into the target material is reduced.例文帳に追加

冒頭に記載した装置を、ターゲットが浸食されるターゲットの活性ゾーンの領域内の磁界強度を増強し、更に、活性ゾーンの幅を大きくして、ターゲット材料のスパッタリング速度を高め、それと同時に、ターゲット材料内に導入される熱パワー密度を低減するように構成すること。 - 特許庁

A Si film 6 is film-deposited on a substrate 5 of a magnetic head by a sputtering method, a DLC film 7 is film-deposited on the Si film 6 by a CVD method and a ta-C film 8 is film-deposited on the DLC film 7 by a cathodic arc method.例文帳に追加

磁気ヘッドの基板５上にＳｉ膜６をスパッタ法により成膜し、そのＳｉ膜６上にＣＶＤ法によりＤＬＣ膜７を成膜し、そのＤＬＣ膜７上にカソーディックアーク法によりｔａ−Ｃ膜８を成膜する。 - 特許庁

To enhance wear resistance, a Si film 9 deposited by a sputtering method, a DLC film deposited by a CVD method and a ta-C film 11 deposited by a cathodic arc method are successively formed on the ta-C film 8 to form a pad C having a three-layered structure.例文帳に追加

さらに、耐摩耗性を向上させるために、ｔａ−Ｃ膜８から順にスパッタ法によるＳｉ膜９、ＣＶＤ法によるＤＬＣ膜、カソーディックアーク法によるｔａ−Ｃ膜１１を成膜して、３層構造のパッドＣを形成する。 - 特許庁